Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Siproin SSP5842ED
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Siproin SSP5842ED
- Тип
- SIPROIN
- Минимальная упаковка
- 1500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SIPROIN
- Модель
- SSP5842ED
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOIC-16-300mil
- Категория
- Цифровой изолятор
- Вес
- 0.597g
- Минимальный заказ
- 1
- CMTI(kV/us)
- 50kV/us
- Функциональные особенности
- отказобезопасный выход
- Артикул
- BM0227161856
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Выход по умолчанию
- Высокий уровень
- Количество обратных каналов
- 2
- Количество прямых каналов
- 2
- Задержка распространения (tpd)
- 9ns
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SSP5842ED 产品概述
一、产品简介
SSP5842ED 是上海矽朋（Siproin）推出的一款高速数字隔离器，提供安全可靠的信号隔离方案。器件在单片 SOIC-16-300mil 封装内实现 2 路正向（A→B）和 2 路反向（B→A）数字通道，适用于需要隔离数据信号的工业与通信场景。
二、主要特性
- 通道数：2 路正向 + 2 路反向（共 4 路独立数字通道）
- 最高数据速率：150 Mbps
- 默认输出电平：高电平（默认复位状态）
- 隔离电压（Vrms）：5000 Vrms（系统级隔离能力）
- 共模瞬变抗扰度（CMTI）：50 kV/μs
- 工作温度范围：-40 ℃ 至 +125 ℃
- 工作电压：VCCA = 2.5 V ~ 5.5 V，VCCB = 2.5 V ~ 5.5 V
- 传播延迟（tpd）：典型 9 ns
- 封装：SOIC-16-300mil
三、性能与优势
SSP5842ED 在保持高隔离电压的同时提供高共模抑制能力（50 kV/μs），能有效抵抗快速变换的共模干扰。9 ns 的低传播延迟与 150 Mbps 的带宽使其适合时延敏感的数字链路。双供电域设计（VCCA/VCCB 可接不同电压等级）提高了系统互联的灵活性。默认输出为高电平，有利于保证隔离链路在上电或失能时处于已知安全状态。
四、典型应用
- 工业现场总线与传感器隔离（如 RS-485、SPI、UART 等数字接口的隔离）
- 电力电子与逆变器控制信号隔离
- 医疗设备信号隔离（符合高隔离等级要求的低压侧/高压侧隔离）
- 通信设备与测试测量仪器中的隔离数据通道
五、设计建议
- 在 VCCA/VCCB 引脚附近各放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，靠近封装引脚焊盘以降低寄生感抗。
- 布局时保证隔离区的爬电距离和气隙满足系统安全标准，并注意走线不要穿越隔离缝隙。
- 对于高共模干扰环境，配合差分走线、滤波或共模电感以提高系统抗干扰性。
- 依据默认高电平特性，考虑上电顺序与上拉策略，避免产生意外脉冲或不确定态。
六、封装与可靠性
SSP5842ED 提供 SOIC-16-300mil 封装，便于通用 PCB 工艺安装与批量生产。器件支持工业级温度范围（-40 ℃ 至 +125 ℃），并具备 5 kVrms 隔离能力，满足多数工业与电力电子应用的安全和可靠性要求。
如果需要更详细的引脚定义、时序图或参考电路，请告知，我可提供针对性应用资料与布局建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
