WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CC2202MR

МодельSSP61CC2202MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CC2202MR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CC2202MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227783266
Рабочее напряжение
700mV~8V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.2V
Ток покоя (Iq)
900nA
Количество контролируемых напряжений
1
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CC2202MR 产品概述

一、产品简介

SSP61CC2202MR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款单通道电压检测与微电脑复位监控芯片。器件工作电压范围宽(0.7V ~ 8V),固定阈值为 2.2V,输出为推挽结构,可直接驱动微控制器的复位(pin)或其他逻辑电路。典型静态电流仅 900nA,适合电池供电和低功耗系统使用。工作温度范围:-30℃ ~ +80℃,封装为常见的 SOT-23 三引脚封装,型号:SSP61CC2202MR。

二、主要特性

  • 单通道电压监控:监控一路电源电压状态。
  • 阈值固定:2.2V 检测阈值,用于判断电源低电平或欠压情况。
  • 宽工作电压:0.7V ~ 8V,兼容多种电源体系(含锂电/干电池及低压系统)。
  • 输出型式:推挽输出,能够源/吸电流,免去外部上拉电阻(具体驱动能力请参照数据手册)。
  • 极低静态电流:Iq = 900nA,利于延长电池寿命。
  • 温度与封装:-30℃ ~ +80℃;SOT-23 小体积封装,便于空间受限设计。

三、典型功能与应用场景

  • MCU 上电复位与欠压保护(Brown-out reset)。
  • 电池供电设备的电源监控(手持终端、便携式仪器)。
  • 家电、工业控制、智能传感器节点的可靠上电/断电管理。
  • 电源序列与系统复位链路中的从属复位元件。

四、设计注意事项与推荐接法

  1. 接线简洁:将 VCC 接至被监控电源,GND 接地,RESET/OUT 直接连至 MCU 复位脚。由于为推挽输出,通常不需要额外上拉电阻,但仍应参考原厂手册确认极性与驱动能力。
  2. 去耦电容:VCC 端建议靠近芯片放置 0.1µF 陶瓷去耦电容,以抑制瞬态噪声,保证检测准确。
  3. 布局要求:复位信号线应尽量短且远离高频/大电流走线,减少干扰误触发。
  4. 电源瞬态:若系统存在较大掉电/上电斜率,应评估复位保持时间与复位极性,必要时在 MCU 端增加滤波或使用外部延时电路。

五、封装、订购与可靠性

  • 封装:SOT-23(3 引脚),利于自动贴装。
  • 订购型号:SSP61CC2202MR,品牌:Siproin(上海矽朋)。
  • 可靠性:工作温度覆盖常见工业级温区(-30℃~+80℃),低功耗与宽压特性适合长期运行设备。出货前建议依据项目需求向厂家索取完整数据手册以确认阈值容差、复位极性、复位脉宽与瞬态行为等关键参数。

如需原理框图、引脚定义或具体时序(上电延时、复位保持时间等),建议向厂商获取 SSP61CC2202MR 的正式数据手册以便在产品开发中精确应用。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.