WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP7903P30FR

МодельSSP7903P30FR
КорпусSOT-223
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP7903P30FR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
1.5V@(1A)
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP7903P30FR
Шаг
1
Корпус
SOT-223
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.28g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от перегрузки по току; защита от короткого замыкания
Артикул
BM0227783249
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
40V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP7903P30FR 产品概述

一、产品简介

SSP7903P30FR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 3.0V,额定输出电流为 1A。器件支持高达 40V 的工作电压,并集成多重保护功能(过热保护、过流保护、短路保护),适用于对噪声和纹波有较高要求的电源设计。

二、主要参数

  • 输出类型:固定(3.0V)
  • 最大工作电压(输入):40V
  • 输出电流:1A(持续)
  • 压差(Dropout):1.5V @ 1A
  • 静态电流(Iq):1.6 μA(极低静态消耗,适合低功耗系统)
  • PSRR:73.2 dB @ 10 Hz(优秀的低频纹波抑制)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃(Ta)
  • 输出极性:正极
  • 通道数:1
  • 封装:SOT-223
  • 保护功能:过热保护、过流保护、短路保护

三、性能亮点

  • 低静态电流(1.6 μA)非常适合电池供电或待机功耗敏感的应用。
  • 在 10 Hz 下 PSRR 达到 73.2 dB,能有效抑制来自前级电源的低频纹波,改善模拟/射频与音频系统的噪声性能。
  • 集成多重保护机制,提高了系统的可靠性与抗误用能力。
  • SOT-223 封装在合理的 PCB 散热条件下可提供便捷的散热路径与较好的功耗处理能力,便于中等功耗设计的布局实现。

四、热设计与功耗计算

线性稳压器的功耗由 Vin−Vout 的压降与输出电流决定,近似关系为 Pd ≈ (Vin − Vout) × Iout(静态电流部分可忽略)。例如:

  • Vin = 5V,Iout = 1A 时,Pd ≈ (5−3) × 1A = 2W
  • Vin = 12V,Iout = 1A 时,Pd ≈ 9W(对 SOT-223 封装而言需外加散热或改用预降压方案)

SOT-223 在无外部散热器和不同 PCB 布局下的可耗散功率差别较大,典型单面板条件下可承受约 1–2W(依 PCB 铜面积与空气流动而异)。因此在高压差或高电流场景下,建议增加铜箔散热、使用较大散热面积或改用开关降压预稳压器以降低热负担。

五、典型应用场景

  • 便携式和电池供电设备(需注意输入电压范围以降低压耗)
  • 模拟前端与传感器供电(对低频纹波要求高)
  • 工业控制与通信终端的稳压模块
  • 单板电源管理与子系统供电

六、封装与选型建议

SOT-223 封装利于手工与批量焊接,适合中等功耗设计。选型时应结合系统最大输入电压、输出电流和允许的结温来评估是否需要额外散热或更换为散热能力更强的封装/模块。

七、使用注意事项

  • 建议在输入端放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,输出端配合低 ESR 的 4.7–22 μF 电容以保证稳定性(具体数值应参照器件数据手册)。
  • 尽量将输入输出电容靠近引脚布局以减少寄生感抗与阻抗。
  • 若 Vin − Vout 较大且需长时间大电流供给,应评估热耗并考虑预降压或改用开关稳压以提高效率并减小器件温升。
  • 在实际系统中请参照官方数据手册和典型应用电路进行布线与验证。

SSP7903P30FR 以其高 PSRR、超低静态电流与完备保护功能,为多种对噪声敏感与低功耗的电源设计提供了可靠的固定 3V 线性稳压方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.