WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP7901P33PR

МодельSSP7901P33PR
КорпусSOT-89-3L
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 23+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP7901P33PR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
350mV@(100mA)
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP7901P33PR
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3L
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.18g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
термоотключение; защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0227783258
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
36V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP7901P33PR 产品概述

一、产品简介

SSP7901P33PR 是上海矽朋(Siproin)推出的一款低压降线性稳压器(LDO),为固定 3.3V 输出、单路正输出器件。器件支持高输入电压场景(额定工作电压 36V,描述中耐压至 40V,具体请以官方数据手册为准),最大输出电流可达 300mA,适合工业、通信及便携设备中对低噪声、低静态功耗电源的需求。封装为 SOT-89-3L,体积小、易于贴片组装。

二、主要性能指标

  • 输出电压:固定 3.3V
  • 最大输出电流:300mA
  • 纹波抑制比(PSRR):70dB @ 10Hz(低频高抑制,利于模拟/射频电路供电)
  • 压差(Dropout):350mV @ 100mA(随输出电流增加而上升,设计时需预留裕量)
  • 静态电流(Iq):典型 1.6µA(超低静态电流,适合电池供电与待机省电场景)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃(Ta)
  • 输出极性:正向输出,单通道

三、保护与可靠性

器件内置多重保护机制以提高系统可靠性:

  • 热关断(Thermal Shutdown):防止过热损坏;
  • 短路保护与过流保护:在输出短路或过载时限制电流,保护器件与负载。
    这些保护使 SSP7901P33PR 在复杂工况下具有较好的安全边界,但在设计中仍应避免长时间运行于过载或热边界条件。

四、封装与热管理

  • 封装:SOT-89-3L,适合空间受限但需一定散热能力的场合。
  • 热管理建议:虽然 SOT-89 体积较小,但在高电流与大压降工况下会产生显著功耗(P = (Vin - 3.3V) × Iout)。建议在 PCB 设计中增加散热铜箔、加大接地平面并靠近封装布置热 vias,以降低结-环境热阻并保证稳定工作温度。

五、外部元件与典型应用电路

  • 输入电容(Cin):建议 1µF ~ 10µF(陶瓷 X5R/X7R),靠近器件 Vin 引脚放置以抑制输入瞬态与振铃。
  • 输出电容(Cout):建议 2.2µF ~ 10µF 低 ESR 陶瓷电容,保证环路稳定性与瞬态响应。部分 LDO 对输出电容 ESR 有要求,请以数据手册为准。
    典型接法:Vin — Cin — SSP7901P33PR(Vin, GND, Vout)— Cout — Vout;地线应短且回流良好。

六、典型应用场景

  • 工业控制与传感节点(高压侧降压至 3.3V)
  • 通信设备、射频前端供电(低频高 PSRR 有利于降低干扰)
  • 电池供电或待机系统(极低静态电流利于延长待机寿命)
  • 车载电子(需注意输入电压瞬态与候选规范,遵守车规要求)

七、设计注意事项与优势总结

  • 由于压差随电流上升,设计时应保证 Vin ≥ 3.3V + 额定压差(留足裕量以覆盖瞬态与温度影响);
  • 高输入电压场景会导致较高功耗与发热,应关注 PCB 散热设计与器件结温;
  • 优势:低静态电流、优良的低频 PSRR、内置多重保护、紧凑 SOT-89 封装,适合需要低噪声且对待机功耗敏感的 3.3V 电源应用。

备注:以上为基于您提供参数的产品概述,具体电气特性(如最大输入电压绝对值、极限参数、环路稳定区间、典型纹波与噪声曲线、正式引脚定义及 PCB 推荐封装尺寸)请以 SSP7901P33PR 官方数据手册为准。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.