WMSIC Электронные компоненты

Siproin SSP61CC2502MR

МодельSSP61CC2502MR
КорпусSOT-23
БрендSIPROIN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Siproin SSP61CC2502MR
Тип
SIPROIN
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SIPROIN
Модель
SSP61CC2502MR
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Микросхема мониторинга и сброса
Вес
0.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0226460870
Рабочее напряжение
700mV~10V
Тип микросхемы
детектор напряжения
Тип выхода
Двухтактный
Пороговое напряжение
2.5V
Количество контролируемых напряжений
1
Активный уровень сброса
Активный низкий уровень
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SSP61CC2502MR 产品概述

一、产品简介

SSP61CC2502MR 是上海矽朋(Siproin)出品的一款单路电压监控与复位检测芯片,采用 SOT-23 小封装,面向电池供电、便携设备和嵌入式系统的电源管理需求。器件在监控电压低于设定阈值时提供主动低电平复位输出,并以推挽方式驱动外部负载,便于直接驱动逻辑输入或上拉至系统电源。

二、主要特点

  • 监控阈值:2.5V(固定阈值检测)
  • 输出类型:推挽输出,复位为低电平有效(Active Low)
  • 工作电压范围:0.7V 至 10V(器件供电有效范围)
  • 监控输入承受范围:-300mV 至 8V(适应各种输入工况)
  • 工作温度范围:-30℃ 至 +80℃
  • 封装:SOT-23,体积小,便于空间受限应用

三、功能描述

当被监控电压高于 2.5V 阈值并稳定后,SSP61CC2502MR 释放复位,输出回到高电平(推挽高态);当被监控电压低于 2.5V 时,器件将输出拉低,产生有效复位信号,保证后端系统在欠压情况下进入确定的复位状态,防止不稳定工作或错误启动。推挽输出可提供更强的驱动能力且不需要外部上拉电阻(视系统设计而定)。

四、典型应用

  • 单节或多节电池供电系统的欠压监控与复位
  • 嵌入式控制器、MCU 上电复位与掉电保护
  • 各类便携式设备、电源管理模块、智能传感器节点
  • 需要小封装、低功耗电压检测的消费电子产品

五、电气与环境指标(概要)

  • 检测阈值:2.5V(器件规格保证)
  • 供电电压:0.7V ~ 10V(在该范围内器件保持正常工作)
  • 监控输入耐受:-0.3V ~ 8V(可承受一定范围的输入反向或过压)
  • 温度范围:-30℃ ~ +80℃(工业/商业温度等级,符合常见工作环境)

注:具体的阈值容差、输出电流能力、功耗、恢复时间与迟滞等参数应以正式规格书为准。

六、封装与引脚

SOT-23 小封装,有利于节省 PCB 面积并支持自动贴装。典型引脚功能包括 VDD(供电)、GND(接地)和 RESET/OUT(复位输出)。在设计时请参考官方封装引脚图与焊盘建议,以确保良好散热与可靠焊接。

七、设计与使用建议

  • 若系统需要确定上拉电平,可在 RESET/OUT 与 VDD 之间根据需要加上适当上拉电阻,但推挽输出通常可直接驱动后级逻辑。
  • 对于电源启动斜率较慢或电压噪声较大的场合,建议加入去耦电容或适当滤波,避免误触发。
  • 在存在反向电压或大幅电压瞬变的场景,应评估监控输入的保护需求(如肖特基二极管或限流电阻)。
  • PCB 布局时注意将 VDD、GND 走线短且粗,保证检测精度与稳定性。

八、采购与可靠性

SSP61CC2502MR 由 Siproin(上海矽朋)供应,适合量产应用。采购时请向供应商索取最新版本的数据手册、可靠性报告与测试条件,以便在不同温度与负载条件下进行可靠性验证。

如需进一步的电气特性表、典型波形或参考电路图,可提供规格书以便深入评估与电路集成。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.