WMSIC Электронные компоненты

SEMTECH SD15C.TCT

МодельSD15C.TCT
КорпусSOD-323
БрендSEMTECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SEMTECH SD15C.TCT
Тип
SEMTECH
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SEMTECH
Модель
SD15C.TCT
Шаг
1
Корпус
SOD-323
Полярность
Двунаправленный
Тип
ESD
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
75pF
Артикул
BM0228055711
Рабочая температура
55℃~+125℃
Напряжение фиксации
29V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SD15C.TCT 产品概述

一、产品简介

SD15C.TCT 是 SEMTECH 推出的一款双向瞬态电压抑制二极管(TVS),采用紧凑型 SOD-323 封装,专为对抗静电放电(ESD)、感应浪涌(IEC 61000 系列)及雷击耦合脉冲而设计。器件工作状态下反向截止电压(Vrwm)为 15V,典型击穿电压为 16.7V,钳位电压约为 29V,单脉冲能力为 12A(8/20μs),峰值脉冲功率可达 350W,反向漏电流仅 1μA,结电容约 75pF,单路双向保护,工作结温范围 -55℃ 至 +125℃(Tj)。器件通过 IEC 61000-4-2、-4-4、-4-5 等抗扰标准验证,适用于多种工业与消费类应用。

二、主要性能与特点

  • 双向(Bi-directional)保护,适用于交流或双向数据线。
  • Vrwm = 15V,Vbr ≈ 16.7V,确保在正常总线电压下稳定工作。
  • 钳位电压 29V,可在瞬态事件时有效限制电压尖峰。
  • 峰值脉冲电流 Ipp = 12A(8/20μs),Ppp = 350W,抗浪涌能力强。
  • 低反向漏电 1μA,适合对静态功耗敏感的系统。
  • 结电容 75pF,对高速信号有一定影响,适合中低速接口保护。
  • 小尺寸 SOD-323,节省 PCB 面积,便于表面贴装自动化生产。

三、典型应用场景

  • 用户接口防护:USB、串口、按键、插拔接口等。
  • 电源线路与电池接口的瞬态保护(适用于±方向干扰)。
  • 工业控制、通信设备、POS 终端、测量仪器的浪涌与静电防护。
  • 对信号频率和带宽要求不极高的差分/单端信号线保护。

四、关键参数解读

  • Vrwm(反向截止电压)15V:器件在此电压以下不导通,适配 12–15V 等级电源保护。
  • Vbr(击穿)16.7V:进入导通保护区的触发点。
  • Vclamp(钳位)29V:在标准脉冲条件下限制的最大瞬态电压,决定被保护侧承受的峰值。
  • Ipp 与 Ppp 表征瞬态能量承受能力,12A@8/20μs 与 350W 表明器件能吸收较大脉冲能量而不损坏。
  • Cj = 75pF:对高速链路会引入负载和带宽下降,应在高频应用中权衡选择。

五、封装与 PCB 布局建议

  • 使用 SOD-323 表面贴装,建议将 TVS 靠近被保护的端口或连接器放置以最小化回路面积,缩短走线。
  • 保持接地短且粗,使用多孔地线或专用接地面以提升脉冲能量散逸能力。
  • 对高速或高带宽信号,若 75pF 结电容影响明显,考虑使用低电容替代型号或在保护器前加串联阻抗/滤波元件。

六、可靠性与使用注意

  • 器件工作温度范围 -55℃ 至 +125℃(Tj),需在额定温度下评估长期可靠性。
  • 符合 IEC 61000-4-2(ESD)、4-4(EFT)与 4-5(浪涌)测试等级,可作为系统防护元件之一,但系统级保护应结合滤波、限流与隔离设计。
  • 存储与装配时注意避免重复大电流脉冲击穿,焊接按 SOD-323 推荐工艺,避免过热导致器件性能退化。

七、选型建议

  • 若保护对象为高频或宽带信号,优先评估结电容对信号完整性的影响;对高速接口可考虑更低 Cj 的 TVS。
  • 需要双向保护且 Vrwm ≈15V 的应用,SD15C.TCT 提供平衡的能量承受与封装尺寸优势。
  • 系统级设计中应搭配合适的熔断、限流或滤波措施以提高整体抗扰能力与可靠性。

SD15C.TCT 以其高脉冲能量、高可靠性与小尺寸封装,适合中等电压等级接口的瞬态保护需求,是工业与消费类设备中常见的实用型 TVS 解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.