WMSIC Электронные компоненты

SEMTECH UCLAMP3301P.TCT

МодельUCLAMP3301P.TCT
КорпусSLP1006-2
БрендSEMTECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SEMTECH UCLAMP3301P.TCT
Тип
SEMTECH
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SEMTECH
Модель
UCLAMP3301P.TCT
Шаг
1
Корпус
SLP1006-2
Полярность
однонаправленный
Тип
TVS
Категория
Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
Вес
0.031g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
Один канал
Емкость перехода (Cj)
30pF
Артикул
BM0227764841
Рабочая температура
40℃~+85℃
Напряжение фиксации
8V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UCLAMP3301P.TCT 产品概述

一、产品简介

UCLAMP3301P.TCT 是 SEMTECH 推出的单路单向瞬态电压抑制(TVS)二极管,专为 3.3V 工作电压系统提供快速、可靠的脉冲与静电放电保护。器件封装为 SLP1006-2,体积小、易于贴装,适合空间受限的消费类与工业级电子产品保护设计。

二、主要参数(概要)

  • 类型:TVS,单路、单向
  • 反向稳态电压 Vrwm:3.3V
  • 击穿电压 Vbr:约 3.5V
  • 钳位电压 Vc(典型):8V(@ 标准 8/20µs 测试条件)
  • 峰值脉冲功率 Ppp:40W @ 8/20µs
  • 峰值脉冲电流 Ipp:5A @ 8/20µs
  • 结电容 Cj:30pF
  • 反向泄漏电流 Ir:50nA(在 Vrwm 下)
  • 工作温度范围:-40°C ~ +85°C(Ta)
  • 符合防护等级:IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)

三、典型特性与优势

  • 针对 3.3V 供电和接口电路优化:Vrwm 与常用 3.3V 逻辑匹配,能在正常工作时保持极低泄漏,同时在异常过压瞬间快速钳位。
  • 中等钳位电压(8V):在 8/20µs 浪涌条件下可将被保护节点电压限制于可接受范围,降低后端器件受损风险。
  • 低漏电流(50nA):适合对待机功耗敏感的便携或 IoT 设备。
  • 小封装(SLP1006-2):利于紧凑布局与自动贴片生产,但热耗散受限,需注意 PCB 散热设计。
  • 符合常见电磁兼容标准:可作为对接插口、信号线和电源线的第一道防护。

四、典型应用场景

  • 3.3V 数字接口保护:UART、I2C、SPI、GPIO 等接口的过压与静电防护。
  • 通用电源轨保护:防止外部浪涌或接触放电对供电节点的冲击。
  • 消费类与工业电子:嵌入式设备、网关、传感器节点、通信模块等。
  • 非涉汽车安全关键系统(工作温度与封装适配时)。

五、设计与布局建议

  • 放置位置:尽量靠近被保护的输入/接头处,缩短导线长度以降低感抗与回路电感。
  • 接地处理:单向 TVS 的负极应直接接地面(稳定地),地线尽量采用短且宽的回流路径,如多层板落地平面或多颗过孔连接到强地平面。
  • 与高速信号的兼容性:30pF 结电容会对高速或差分信号产生影响,如 USB/高速串行,建议评估信号完整性或在 TVS 前加入小电阻/滤波器。
  • 热管理:SLP1006-2 封装热阻较大,若需频繁承受浪涌,建议在 PCB 增加铜箔面积或热沉路径以扩散热量。

六、选型与注意事项

  • 确保 Vrwm≥系统最大稳态电压且留有适当余量;对于 3.3V 系统,UCLAMP3301P.TCT 的 Vrwm 为 3.3V,需确认系统电压波动在可接受范围内。
  • 若应用对线缆注入的脉冲能量更高(例如更高的雷击或大电流浪涌),应选择更大功率等级或并联更高能量吸收元件。
  • 对于超高速接口或对串扰敏感的信号,评估 30pF 电容对上升/下降时间和阻抗匹配的影响,必要时考虑低容 TVS 或外加滤波元件。
  • 储存与焊接:遵循半导体封装的防潮与回流焊温度规范,避免超出厂商说明的焊接曲线。

总结:UCLAMP3301P.TCT 为 3.3V 系统提供了体积小、响应快、符合 IEC ESD/EFT 标准的可靠保护方案,适用于多数消费与工业电子应用。设计时应注意结电容与热耗散对系统信号完整性与长期可靠性的影响。若需更高能量或更低电容的替代,请根据实际应用条件进一步匹配产品。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.