WMSIC Электронные компоненты

SEMTECH SX1281IMLTRT

МодельSX1281IMLTRT
КорпусQFN-24-EP(4x4)
БрендSEMTECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SEMTECH SX1281IMLTRT
Тип
SEMTECH
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SEMTECH
Модель
SX1281IMLTRT
Шаг
1
Корпус
QFN-24-EP(4x4)
Тип
Трансивер
Категория
Микросхема беспроводного приёмо-передатчика
Вес
0.21g
Чувствительность
132dBm
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
поддержка функции RSSI
Ток передачи
24mA
Артикул
BM0227299038
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.7V
Область применения
LoRa

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SX1281IMLTRT 产品概述

SX1281IMLTRT 是 Semtech 面向 2.4GHz 频段的高性能收发器,专为 LoRa 无线链路和低功耗物联网应用设计。器件集合了 LoRa 调制的远距链路能力与灵活的数字接口,适用于对功耗、灵敏度和频谱效率有严格要求的嵌入式无线系统。

一、主要特点

  • 工作频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz(典型应用频率 2.4GHz)
  • 支持 LoRa 调制,兼顾 802.15.4 类应用场景
  • 最高发射功率:12.5 dBm;发射电流约 24 mA(典型)
  • 接收电流:8.2 mA(典型)
  • 接收灵敏度可达 -132 dBm(LoRa 模式下)
  • 数据速率最高可达 2 Mbps;支持低速远距模式与高速短距模式
  • 电源电压范围:1.8 V ~ 3.7 V
  • 接口类型:SPI(主控通信),同时提供 UART(调试/辅助)
  • 器件类型:集成收发器(Tx/Rx)

二、技术规格(概览)

  • 封装:QFN-24-EP(4 x 4 mm),带裸露焊盘便于散热和接地
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌:Semtech(型号:SX1281IMLTRT)
  • 典型功耗与性能指标:接收 8.2 mA、发射 24 mA、发射功率 12.5 dBm、灵敏度 -132 dBm
  • 数据接口与控制:以 SPI 为主的控制接口,兼容多种 MCU 平台

三、典型应用

  • LoRa 物联网节点与网关(2.4GHz 频段短/中距离应用)
  • 智能表计、工业传感器网络、资产定位与跟踪
  • 智能家居与楼宇自动化(需要低功耗与高灵敏度)
  • 无线音视频控制、遥测与 OTA 固件更新(高数据率模式)

四、封装与布局建议

  • QFN-24-EP 封装带裸露焊盘,建议将裸露焊盘与 PCB 地平面直接焊接以改善热性能与 RF 地屏蔽。
  • RF 射频输出应配合推荐的天线匹配网络(阻抗 50 Ω),避免直接接天线导致驻波损耗。
  • 电源引脚需在近旁布置去耦电容(例如 100 nF 与 1 μF 并联),并采用适当的电源滤波以降低发射期间的噪声影响。
  • 保持射频走线短且连续,避开大面积数字回流线,以减小干扰与辐射耦合。

五、设计与合规注意事项

  • 在系统设计时预留适当的功率裕量与散热路径,特别是在长时间高功率发射场景下。
  • 天线选择与当地频谱管理法规相关,设计前确认 2.4GHz 使用规范与最大允许 EIRP。
  • 模块化评估:在开发初期建议在评估板上验证灵敏度、发射功率与链路性能,再进行 PCB 集成优化。

六、总结

SX1281IMLTRT 为需要在 2.4GHz 频段实现 LoRa 技术的嵌入式应用提供了高灵敏度、低功耗和灵活接口的解决方案。其 QFN-24-EP 小型封装适合空间受限的终端设计,通过合理的 PCB 布局与天线匹配,可以在工业级温度范围内实现稳定可靠的无线通信性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.