WMSIC Электронные компоненты

SEMTECH GS2972-IBE3

МодельGS2972-IBE3
КорпусBGA-100
БрендSEMTECH
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SEMTECH GS2972-IBE3
Тип
SEMTECH
Минимальная упаковка
168 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
SEMTECH
Модель
GS2972-IBE3
Шаг
1
Корпус
BGA-100
Тип
Сериализатор
Категория
Сериализатор/десериализатор
Вес
0.35g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенная ФАПЧ
Артикул
BM0257279212
Рабочая температура
20℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.2V~3.3V;1.8V~3.3V
Скорость передачи данных
2.97Gbps
Частота тактового сигнала (fc)
27MHz;74.25MHz;148.5MHz
Минимальная упаковочная единица
Лоток

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GS2972-IBE3 — сериализатор для систем высокоскоростной передачи видео. Преобразует параллельные видеоданные и данные изображения в последовательный канал с высокой скоростью передачи. Скорость последовательной передачи — до 2.97 Gbps. Поддерживаются видеотактовые частоты 27 MHz, 74.25 MHz и 148.5 MHz. Корпус BGA-100 размером 11×11 mm.

Основные параметры:
Параллельная ширина данных на канал: 20 или 10 бит
Диапазоны рабочего напряжения: 1.2 V ~ 3.3 V и 1.8 V ~ 3.3 V
Рабочая температура: -20 ℃ ~ +85 ℃

Параллельный вход поддерживает форматы данных 10-bit и 20-bit. Вход тактового сигнала поддерживает частоты 27/74.25/148.5 MHz; внутренняя PLL формирует высокоскоростной тактовый сигнал для последовательной передачи. Для дифференциального последовательного выхода рекомендуется трассировка линий с дифференциальным импедансом 100 Ω; для целостности сигнала могут применяться AC-связь и согласование выходного каскада.

Применяется в видеовходных каскадах и модулях камер, межплатных и межмодульных каналах, вещательном и профессиональном видеооборудовании, медицинской визуализации и промышленном машинном зрении.

Рекомендации по питанию и компоновке:
Рекомендуется раздельно управлять питанием ядра и I/O. Типовое напряжение ядра — 1.2 V; сторона I/O поддерживает 1.8 V~3.3 V. Для корпуса BGA следует предусмотреть металлическую тепловую площадку или заземлённый участок под корпусом и многослойное заземление.

Для дифференциальных линий рекомендуется импеданс 90~100 Ω и согласование длины пары. Следует сокращать длину трасс у последовательного выхода, размещать развязывающие конденсаторы для питания PLL и аналоговых блоков рядом с выводами микросхемы, а также согласовывать параллельные входы, особенно в режиме 20-bit.

Корпус BGA-100 размером 11×11 mm подходит для плат высокой плотности и автоматизированного монтажа. Для выбора I/O-напряжения следует учитывать уровни внешних параллельных источников и приёмников: 1.8V/2.5V/3.3V.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.