Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SUPSiC GAQY252G3EH
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SUPSiC GAQY252G3EH
- Тип
- SUPSIC
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SUPSIC
- Модель
- GAQY252G3EH
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD-4
- Категория
- твердотельное реле (MOS-выход)
- Вес
- 0.572g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0229953534
- Сопротивление во включенном состоянии
- 50mΩ
- форма контактов
- одна нормально разомкнутая: 2A (однополюсный однопозиционный - нормально разомкнутый)
- Напряжение нагрузки
- 60V
- Тип входа
- AC,DC
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.2V
- Прямой ток (If)
- 50mA
- Время включения (Ton)
- 1.5ms
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GAQY252G3EH 产品概述
一、产品简介
GAQY252G3EH 是 SUPSiC（国晶微半导体）推出的一款小封装固态继电器类器件，触点形式为 1A（单刀单掷，常开），采用 SMD-4 表面贴装封装。器件支持 AC 与 DC 输入驱动，面向需要无机械接点、高可靠性、免维护的低压开关场合。
二、主要电气参数
- 连续负载电流：3A（额定连续导通电流）
- 负载电压：60V（最大承受负载端电压）
- 导通电阻：50mΩ（典型导通态 RON）——在 3A 时最大导通损耗约为 I^2·R ≈ 0.45W
- 正向压降 Vf：1.2V（参考值，配合输入电流 If 测量）
- 正向电流 If：50mA（输入端工作电流参考）
- 导通时间 Ton：1.5ms；截止时间 Toff：50μs（注意开关上升与下降的时间特性）
三、结构与封装
SMD-4 小型贴片封装利于高密度 PCB 设计与自动化贴片生产。封装尺寸和引脚形式适配常见回流焊工艺，便于在工业控制、家用电器和消费电子中进行模块化布局。
四、主要特点与应用优势
- 无机械磨损、抗振动能力强，适合长寿命与高可靠性要求场合；
- 低导通电阻带来较低导通损耗（在额定电流下约 0.45W），降低发热与散热需求；
- 输入支持 AC / DC，驱动灵活，可直接与多种控制信号配合；
- SMD-4 封装节省空间，便于批量贴装与成本控制。
五、典型应用场景
适用于小功率开关电源、直流/交流负载切换、继电保护辅助回路、工业控制板、通讯设备电源控制及需要长寿命无触点切换的场合。由于 Ton 相对较长，建议用于低频或瞬时开关场合，不推荐用于高频 PWM 开关。
六、使用建议与注意事项
- 输入侧按 Vf 与 If 选取限流或驱动电路，推荐保证稳定的 50mA 输入电流以获得标称响应；
- 输出侧尽量考虑散热与 PCB 铜箔面积，按 I^2·R 估算功耗并留足安全裕量；
- 对于开关速度敏感的系统，应评估 1.5ms 的导通延时对整体响应的影响；
- 存储与回流焊工艺请参考厂方推荐的温度曲线与封装可靠性说明，避免超温损伤器件。
如需器件数据手册、封装尺寸图或样片测试报告，可联系 SUPSiC（国晶微半导体）授权代理或销售工程师获取更详细资料。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
