WMSIC Электронные компоненты

SUPSiC GAQY412EH

МодельGAQY412EH
КорпусSMD-4P
БрендSUPSIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SUPSiC GAQY412EH
Тип
SUPSIC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUPSIC
Модель
GAQY412EH
Шаг
1
Корпус
SMD-4P
Категория
твердотельное реле (MOS-выход)
Вес
0.577g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258761858
Сопротивление во включенном состоянии
1Ω
Рабочая температура
40℃~+85℃
Сопротивление изоляции
10000MΩ
форма контактов
одна группа нормально замкнутых: 1B (однополюсный однопозиционный - нормально замкнутый)
Напряжение нагрузки
60V
Тип входа
AC,DC
Общая рассеиваемая мощность (Pd)
350mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GAQY412EH 产品概述

一、产品简介

GAQY412EH 是国晶微半导体(SUPSiC)推出的一款小型光电固态继电器(PhotoMOS 类),封装为 SMD-4P,触点形式为 1B(单刀单掷 - 常闭)。器件集成光耦合输入与 MOSFET 输出,适合对体积、可靠性与隔离性能有要求的低功率开关场合。

二、主要规格

  • 连续负载电流:500 mA
  • 负载电压:60 V
  • 导通电阻(RON):1 Ω
  • 正向压降(Vf):1.2 V;正向电流(If):7 mA(典型驱动)
  • 导通时间(Ton):500 μs;截止时间(Toff):250 μs
  • 隔离电压(Vrms):5 kV;绝缘电阻:10000 MΩ
  • 总功耗(Pd):350 mW
  • 输入类型:AC / DC 兼容
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:SMD-4P(表面贴装,四引脚)

三、性能要点

  • 低导通电阻(1 Ω)与 500 mA 连续电流,适合开关小功率直流或低频交流负载。
  • 输入驱动电流低(If 7 mA),便于 MCU、逻辑门或外围驱动器直接驱动。
  • Ton/Toff 在数百微秒级,适合多数信号切换与断续控制场景,但非高速脉冲应用。
  • 高隔离电压(5 kV)与高绝缘电阻(10000 MΩ)保证信号与电源之间良好安全隔离,适用于需要隔离防护的工业与通信设备。
  • 宽温区(-40~+85 ℃)满足工业级环境要求。

四、典型应用

  • 工业控制与通信接口隔离
  • 电源管理与电池保护的小功率开关
  • 仪器仪表与测量设备的信号隔离
  • 安防、家电等对寿命与可靠性有要求的场合
  • 需 AC / DC 双向输入兼容的场景

五、设计与使用建议

  • 输入侧建议串联限流电阻以控制 If,不超过典型 7 mA,满足 AC 驱动时应考虑双向或整流方案。
  • 受限于总功耗 Pd=350 mW 与 RON=1 Ω,建议在高温或连续最大电流条件下进行热流量评估并适度降额使用;必要时在 PCB 增加散热铜箔。
  • 保持 PCB 上相应的爬电与间隙距离以配合 5 kV 隔离等级要求,并按生产商推荐的焊盘尺寸和回流工艺组装。
  • 如需更快切换或更高电流/电压,请参考同系列或其他型号产品。

六、封装与可靠性

SMD-4P 表面贴装封装利于自动贴装与回流焊接,适配紧凑 PCB 布局。器件在额定环境下具备良好绝缘与长期可靠性,详细的陆脚尺寸、焊接工艺和可靠性测试请参阅国晶微半导体官方数据手册与质量规范。

如需样品、数据手册或参考电路,请联系 SUPSiC(国晶微半导体)或其授权分销商获取最新资料与应用支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.