WMSIC Электронные компоненты

SUPSiC GAQV252G2EH

МодельGAQV252G2EH
КорпусSMD-6P
БрендSUPSIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SUPSiC GAQV252G2EH
Тип
SUPSIC
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUPSIC
Модель
GAQV252G2EH
Шаг
1
Корпус
SMD-6P
Категория
твердотельное реле (MOS-выход)
Вес
1.12g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0258761864
Сопротивление во включенном состоянии
100mΩ
форма контактов
одна нормально разомкнутая: 2A (однополюсный однопозиционный - нормально разомкнутый)
Напряжение нагрузки
60V
Тип входа
AC,DC
Прямое падение напряжения (Vf)
1.2V
Прямой ток (If)
50mA
Время включения (Ton)
2ms

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GAQV252G2EH 产品概述

GAQV252G2EH 为 SUPSiC(国晶微半导体)推出的 SMD-6P 小型开关器件,适用于对体积、可靠性与开关特性有要求的电子系统。该器件结合低导通电阻与可接受的驱动电流,能够在工业控制、通信接口、消费电子等场景中替代传统机械继电器或用作隔离开关单元。

一、主要性能

  • 触点形式:1A(单刀单掷,常开)
  • 连续负载电流:2.5 A
  • 负载电压:60 V
  • 正向压降(Vf):1.2 V(At If = 50 mA)
  • 正向电流(If):50 mA(典型驱动值)
  • 导通电阻:100 mΩ(导通状态下)
  • 导通时间(Ton):2 ms
  • 截止时间(Toff):100 μs
  • 输入类型:AC / DC
  • 封装:SMD-6P

二、特点与优势

  • 低导通电阻(约100 mΩ),在最大连续电流下仍能维持较低功耗,适合对热量敏感的应用。
  • 输入支持 AC 与 DC,驱动灵活,可直接与多种控制信号兼容。
  • SMD-6P 表面贴装封装,适合自动化贴装与高密度 PCB 布局。
  • 导通/截止时间特性表明关闭响应快(100 μs),开启相对平缓(2 ms),便于抑制开关冲击并减少电磁干扰(需按应用评估)。

三、典型应用

  • 通信、网络设备中的信号切换与线路保护
  • 电源管理与电池系统的低压开关与保护回路
  • 工业控制与仪器仪表中的隔离开关单元
  • 小功率直流负载控制、开关矩阵、测试自动化系统

四、设计与使用注意事项

  • 热耗估算:在最大连续电流 2.5 A 与 RON 100 mΩ 条件下,开关端热耗约 P = I^2·R ≈ 0.625 W,需在 PCB 布局中预留散热路径与散热铜箔以避免过热。
  • 驱动考虑:典型驱动电流 If = 50 mA,驱动电路须能稳定提供该电流(AC 驱动时考虑整流或限流元件)。
  • 开关频率限制:由于 Ton = 2 ms,器件更适合低频切换或静态开/关,非高频 PWM 驱动元件。
  • 感性负载保护:开关感性负载时建议使用吸收电路或 RC 抗干扰网络,保护器件并降低干扰。
  • PCB 布局:SMD-6P 封装便于贴装,但需按厂商推荐封装与焊盘尺寸进行布局,保证焊点可靠性与热扩散。

五、封装与可靠性

SMD-6P 封装支持自动化生产与可靠的机械强度,适合量产。建议在最终设计前参照 SUPSiC 的完整数据手册与测试曲线,确认隔离特性、绝缘等级及环境温度范围,以满足特定应用的长期可靠性要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.