Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SUPSiC GAQV216EH
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SUPSiC GAQV216EH
- Тип
- SUPSIC
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SUPSIC
- Модель
- GAQV216EH
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD-6P
- Категория
- твердотельное реле (MOS-выход)
- Вес
- 1.054g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0258761857
- Сопротивление во включенном состоянии
- 35Ω
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- форма контактов
- одна нормально разомкнутая: 2A (однополюсный однопозиционный - нормально разомкнутый)
- Напряжение нагрузки
- 600V
- Тип входа
- AC,DC
- Общая рассеиваемая мощность (Pd)
- 500mW
- Прямое падение напряжения (Vf)
- 1.2V
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
GAQV216EH 产品概述
一、产品简介
GAQV216EH 是 SUPSiC（国晶微半导体）推出的一款光隔离式固态开关器件，采用 SMD-6P 封装，提供高压绝缘及小电流开关能力。器件为单刀单掷常开（1A）触点形式，适合在需要电气隔离且切换小功率负载的场合替代机械继电器，具备长寿命、无触点电弧和抗震动优势。
二、主要电气参数
- 连续负载电流：80 mA
- 额定负载电压：600 V
- 导通电阻：35 Ω（典型）
- 输入正向压降 Vf：1.2 V，正向电流 If：7 mA（驱动兼容 AC / DC）
- 隔离电压 Vrms：5 kV
- 导通时间 Ton：500 μs，截止时间 Toff：20 μs
- 总功耗 Pd：500 mW
- 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
三、封装与热管理
SMD-6P 小型贴片封装，适合自动贴装与回流焊流程。由于器件Pd为500 mW 且导通电阻存在热耗散，PCB 设计时应在焊盘下方和周边预留散热铺铜并保证合适的过孔散热路径。同时注意满足封装对应的爬电与间隙距离，配合器件 5 kV 隔离能力实现可靠绝缘。
四、典型应用场景
- 工业控制与信号隔离：在传感器、PLC 扩展模块中进行低电流开关与信号隔离。
- 医疗与测试仪器：对信号链路做高压隔离，避免地环路干扰。
- 通信与计量设备：遥测、数据采集前端的小电流开关控制。
- 家用与便携电子：替代小型继电器实现长寿命开关功能。
五、使用注意事项
- 额定 80 mA 为连续负载上限，建议留有裕量并考虑工作温升与热阻。
- 对感性负载或有浪涌电流的场合需加限流或吸收电路，防止超额冲击。
- 输入端支持 AC、DC 驱动，但应保证驱动电流稳定并考虑驱通时间要求（Ton/Toff）。
- 布局时保证输入与输出之间的爬电距离与绝缘材料符合系统安全规范。
六、总结
GAQV216EH 以其 600 V 耐压、5 kV 隔离和小型 SMD-6P 封装，提供稳定的低电流固态开关解决方案。适用于对寿命、抗振动和电气隔离有较高要求的应用，通过合理的热设计与外围防护，可在多类电子系统中替代传统机械继电器，提升可靠性与响应一致性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
