WMSIC Электронные компоненты

SUPSiC GC3D06060A

МодельGC3D06060A
КорпусTO-220-2
БрендSUPSIC
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SUPSiC GC3D06060A
Тип
SUPSIC
Минимальная упаковка
1000 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Бренд
SUPSIC
Модель
GC3D06060A
Шаг
1
Корпус
TO-220-2
Категория
диод на карбиде кремния
Вес
3.006g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227373329
Выпрямительный ток
19A
Конфигурация диода
1 независимый
Обратный ток (Ir)
33uA@600V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.7V@6A
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+175℃
Минимальная упаковочная единица
Туба
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

GC3D06060A 产品概述 — SUPSiC (国晶微半导体)

一、产品简介

GC3D06060A 是国晶微半导体(SUPSiC)推出的一款600V级碳化硅(SiC)肖特基整流二极管,采用 TO-220-2 封装,面向中高功率开关电源及电力电子系统。器件能在高结温下稳定工作,兼具低正向压降与极低反向漏电特性,适合替代传统硅整流器以降低导通损耗和开关损耗。

二、主要参数

  • 品牌:SUPSiC(国晶微半导体)
  • 型号:GC3D06060A
  • 直流整流电流(If):19A
  • 直流反向耐压(Vr):600V
  • 正向压降(Vf):1.7V @ 6A
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):63A
  • 反向电流(Ir):33μA @ 600V
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +175℃
  • 封装:TO-220-2(易于散热安装)

三、特性与优势

  • 低正向压降:Vf≈1.7V(6A),在中高电流下显著降低导通功耗,提升效率。
  • 高温工作能力:结温最高175℃,适应高温工作环境与紧凑散热设计。
  • 低反向漏流:在600V下仅33μA,利于高压回路的稳态能耗控制。
  • 强抗浪涌:Ifsm=63A,可承受短时冲击性过流。
  • 快速开关:肖特基结构几乎无反向恢复,减少开关损耗与系统电磁干扰(EMI)。

四、封装与热管理

TO-220-2 封装便于通过后挂片或螺栓固定至散热器,实现低热阻路径。建议:

  • 在高电流应用中配合合适尺寸散热器或风冷,以保持结温在安全范围内。
  • 采用良好导热界面材料并确保紧固力矩均匀,减少热阻。
  • PCB布局时将大铜面积热滩与散热孔结合,利于整体散热。

五、典型应用场景

  • 开关电源整流与自由轮回路(SMPS、PFC)
  • 太阳能逆变器及充电桩整流前端
  • 不间断电源(UPS)与备用电源系统
  • 工业电机驱动与电源模块
  • 电动汽车车载充电器与DC-DC变换器

六、使用建议与可靠性注意事项

  • 为保证长期可靠性,应为器件留出足够的电压裕量,应对开路瞬态尖峰(可并联TVS等抑制器)。
  • 并联使用时需注意电流均衡与热均衡,建议串联小阻值或使用匹配器件并确保同一散热条件。
  • 焊接与回流工艺应遵循 TO-220 的温度曲线,避免长期高温导致器件热应力。
  • 在关键系统中建议做热仿真与实际测温验证,确保结温不超过规格上限。

GC3D06060A 以其高温稳定性、低导通损耗与良好浪涌能力,是提升中高压电力电子效率与可靠性的优选器件。若需进一步的典型曲线、热阻数据或封装引脚图,可索取详细数据手册以便设计审核。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.