Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SIT SIT1050TK
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SIT SIT1050TK
- Тип
- SIT
- Минимальная упаковка
- 5000 编带
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SIT
- Модель
- SIT1050TK
- Шаг
- 1
- Корпус
- TDFN-8-EP(3x3)
- Тип
- CAN-трансивер
- Категория
- CAN-трансивер
- Вес
- 0.058g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Функциональные особенности
- защита от короткого замыкания; режим молчания; защита термическим отключением; тайм-аут доминирования TXD
- Артикул
- BM0227604228
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 4.5V~5.5V
- Рабочий ток
- 70mA
- Скорость передачи данных
- 1Mbps
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
SIT1050TK 产品概述
一、产品简介
SIT1050TK（品牌：SIT 芯力特）是一款面向工业与车规级网络的高速 CAN 收发器，支持最高 1 Mbps 数据速率，工作电压范围为 4.5V 至 5.5V，工作温度覆盖 -40℃ 至 +125℃。器件采用 TDFN-8-EP（3×3 mm）小型裸露散热焊盘封装，适合空间受限且需良好散热的应用场景。
二、主要参数
- 类型：CAN 收发器
- 工作电压：4.5V ～ 5.5V
- 数据速率：最高 1 Mbps
- 工作电流（典型）：70 mA
- 静态电流（待机/空闲态）：10 mA
- 工作温度：-40℃ ～ +125℃
- 封装：TDFN-8-EP（3×3 mm，带裸露焊盘）
三、主要特性与优势
- 兼容 1 Mbps 的高速 CAN 网络，满足常见 CAN/CAN FD（单速）通信需求；
- 宽温域设计，适合严苛工业及车载环境；
- 紧凑封装同时带裸露散热焊盘，有利于热管理与高密度 PCB 布局；
- 低静态电流特性可降低待机功耗，70 mA 的工作电流在驱动总线时保持稳定通信；
- 标准接口，便于与主控 MCU、网关或收发模块无缝集成。
四、典型应用场景
- 车载通信模块、车身控制单元（BCM）与网关；
- 工业现场总线、PLC 与运动控制系统；
- 楼宇自动化、安防系统、数据采集节点；
- 电机驱动与传感器网络中需要可靠差分通信的场合。
五、封装与 PCB 设计建议
- 推荐在 VCC 端并联 0.1 µF 陶瓷去耦电容，靠近器件引脚布局；
- 将差分 CAN_H/CAN_L 走线成对且长度匹配，保持差分阻抗（通常 120 Ω）；
- 在总线两端各放置 120 Ω 终端电阻，靠近收发器端布局；
- 使用裸露焊盘（EP）与多层接地平面良好焊接以提升散热性能；
- 在总线入口处建议配置瞬态抑制二极管（TVS）以增强抗浪涌/ESD 能力。
六、可靠性与采购建议
SIT1050TK 针对宽温、工业与车载使用场景进行了设计，建议在批量采购前进行样片评估，包括热性能、EMC 兼容性及长期老化测试。封装小型化有利于系统集成，但对 PCB 焊接和回流曲线有一定要求，请与生产线热工艺调整匹配。购买时确认供货批次与技术支持以确保稳定供应与后续替代件规划。
如需样套电路、封装尺寸图或评估板参考，请告知，我可提供更详细的硬件接入与调试建议。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
