WMSIC Электронные компоненты

STE S14F1D103MN0B0S0N0

МодельS14F1D103MN0B0S0N0
КорпусP=10mm
БрендSTE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
STE S14F1D103MN0B0S0N0
Тип
STE
Минимальная упаковка
250 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
STE
Модель
S14F1D103MN0B0S0N0
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
радиальные выводы, P=10 мм
Категория
керамический конденсатор для сквозного монтажа
Точность
±20%
Вес
1.66g
шаг выводов
10mm
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266019541
Температурный коэффициент
Y5V
Номинальное напряжение
3kV
толщина корпуса конденсатора
3.5mm
диаметр корпуса конденсатора
13mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S14F1D103MN0B0S0N0 产品概述

一、产品基本定位与核心参数

S14F1D103MN0B0S0N0是STE松田电子推出的一款高压径向直插瓷片电容,专为中高压电子电路设计,兼顾成本控制与基础性能需求。其核心参数与型号编码对应明确:

  • 容值:10nF(型号中“103”表示10×10³pF=10nF);
  • 精度:±20%(型号中“M”为精度代码,对应±20%);
  • 额定电压:3kV DC(型号中“D”为电压代码,对应3kV直流额定值);
  • 温度系数:Y5V(型号中“Y”关联温度系数类别);
  • 安装脚距:10mm(型号隐含封装脚距“P=10mm”)。

二、关键性能指标解析

2.1 温度系数与容值特性

该电容采用Y5V温度系数,属于高介电常数(K>1000)瓷介材料,虽容值随温度变化有一定漂移(典型范围:-30℃至+85℃内,容值变化±20%),但成本优势显著,适合对容值精度要求不苛刻的高压场景。其介电损耗(tanδ)≤0.02(1kHz下),满足基础滤波需求。

2.2 高压耐受与绝缘性能

额定电压为3kV直流,实际应用于交流电路时需降额(交流额定值约为直流的1/√2≈2.12kV),避免过压击穿。绝缘电阻≥10^9Ω(25℃、100V DC测试条件),可有效抑制漏电流,保障电路安全性。

2.3 精度适配性

±20%的精度覆盖了多数工业级电路需求,例如电源滤波、高压耦合等场景无需极高容值精度,该参数可实现功能且降低整机成本。

三、封装与物理尺寸

采用径向直插封装,安装脚距(P)为10mm,适配标准PCB焊盘设计(焊盘中心距需匹配10mm);电容体物理尺寸为直径13mm×厚度3.5mm,体积紧凑,可在高密度PCB布局中灵活放置;引线直径符合常规插件焊接要求(0.6-0.8mm),支持手工或自动焊接工艺。

四、典型应用场景

该电容因高压耐受与成本平衡的特性,广泛应用于以下领域:

  1. 高压电源滤波:开关电源初级、高压直流电源的高频噪声抑制;
  2. 电子点火装置:汽车点火线圈、工业点火器的高压耦合/储能;
  3. 工业控制电路:高压信号传输、继电器驱动的高压隔离;
  4. 小型高压设备:激光电源、非植入式医疗设备的高压模块辅助电路。

五、品牌与可靠性说明

STE松田是国内专注于瓷片电容研发生产的企业,产品符合IEC 60384-14(固定瓷介电容器国际标准)及国内GB/T 14472-2017要求,生产过程通过ISO 9001认证,批量产品一致性良好。该型号电容经高低温循环(-40℃至+85℃,500次)、耐电压(3.3kV DC,1s)、振动(10-2000Hz,1g) 等可靠性测试,可满足工业级环境下的长期稳定运行。

该产品以高性价比、高压耐受为核心优势,是工业级中高压电路的实用选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.