WMSIC Электронные компоненты

TI SN74HC595DR

МодельSN74HC595DR
КорпусSOIC-16
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74HC595DR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Функция
Последовательный в последовательный или параллельный
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74HC595DR
Шаг
1
Корпус
SOIC-16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74HC
Вес
0.296g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса; разрешение выхода
Артикул
BM69415541
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC595DR 产品概述

一、产品简介

SN74HC595DR 是由德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能8位移位寄存器,广泛应用于嵌入式系统和数字电路设计中。该器件具备串行输入、并行输出的功能,并且支持8位数据的串行到并行转换,使其成为实现多通道数据处理、LED驱动等应用的理想选择。

二、主要特点

  1. 逻辑类型 : 移位寄存器

    • SN74HC595DR 属于高速度CMOS(HC)逻辑系列,具有较高的抗干扰能力和较低的功耗,适用于对速度有要求的应用。
  2. 输出类型 : 三态输出

    • 该器件的三态输出功能使其能够在同一总线上连接多个器件,有效降低了电路的复杂性和空间占用,从而提高了设计的灵活性。
  3. 工作电压 : 2V ~ 6V

    • 支持的工作电压范围使其能够与多种电压等级的数字电路兼容,适应各种应用场景。
  4. 位数 : 8位

    • 作为一个8位寄存器,SN74HC595可以同时处理8位数据,这对于许多数字信号处理和数据传输需求而言是非常合适的。
  5. 工作温度范围 : -40°C ~ 85°C

    • 适应广泛的工作温度范围,使其在工业、汽车和消费电子等多种环境下可靠工作。
  6. 安装类型 : 表面贴装型(SMD)

    • SN74HC595DR 采用16-SOIC封装,适合现代PCB设计,易于自动化生产和安装。
  7. 供应商器件封装 : 16-SOIC

    • 封装形式标准化,使其在市场上更为通用,便于采购和替换。

三、应用领域

SN74HC595DR 被广泛应用于各种电子设计领域,具体应用包括但不限于:

  • LED驱动 : 通过将多个LED连接到并行输出引脚,可以有效实现LED条、显示屏等的驱动控制。
  • 数据扩展 : 在微控制器(MCU)或数字信号处理器(DSP)中使用,当I/O引脚不足时,可以通过级联多个SN74HC595实现扩展。
  • 自动化控制 : 在工控、机器人等场景中用于控制多个开关或执行器,实施复杂的控制逻辑。
  • 音频设备 : 用于音频信号切换与控制,有助于实现多路音频信号的串行传输并输出。

四、设计考虑

在使用SN74HC595DR时,设计者需注意以下几点:

  1. 电源管理 : 确保工作电压在2V ~ 6V范围内,避免超出这一范围会导致器件损坏或工作异常。

  2. 布局设计 : 由于其封装为SMD,PCB布局需留足足够的走线空间,以减少信号干扰和反射。

  3. 串联使用 : 可通过级联多个SN74HC595,以实现更高位数的串行数据处理,但需合理设计时钟、数据引脚连接,以确保数据传输的完整性和同步性。

  4. 散热问题 : 在高频率工作时,应该考虑电路的散热设计,以避免因过热导致的性能下降或故障。

五、总结

SN74HC595DR是一款功能强大、应用广泛的8位移位寄存器,凭借其出色的逻辑性能、三态输出和宽广的工作电压范围,成为设计工程师在数字电路设计中的常用器件。无论是在LED显示控制、数据扩展还是在复杂控制逻辑的实现上,SN74HC595DR都能保证高效可靠的性能,是现代电子设计中不可或缺的元件之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.