WMSIC Электронные компоненты

TI TPS62A01DRLR

МодельTPS62A01DRLR
КорпусSOT-563
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TPS62A01DRLR
Тип
TI
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
TPS62A01DRLR
Шаг
1
Корпус
SOT-563
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.033g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
высокоэффективный режим при малой нагрузке; защита от перегрузки по току; разряд выходной емкости; индикация рабочего состояния; ограничение тока в режиме hiccup
Тип функции
Понижающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0227368378
Рабочая температура
40℃~+125℃@(TJ)
Рабочее напряжение
2.5V~5.5V
Частота переключения
2.4MHz
Топология
Понижающая

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TPS62A01DRLR 产品概述

一、产品简介

TPS62A01DRLR 是德州仪器(TI)推出的一款降压型(Buck)DC-DC稳压器芯片,面向空间和功耗受限的便携与电池供电系统。器件输入电压范围宽(2.5V 至 5.5V),输出电压可调(0.6V 至 5.5V),最大输出电流可达 1A,内部集成开关管与同步整流器,工作开关频率为 2.4MHz,静态电流仅 20µA(待机极低静耗),封装为 SOT-563 小封装,适合体积受限的应用场景。

二、主要特性

  • 输入电压范围:2.5V ~ 5.5V
  • 输出电压范围:可调 0.6V ~ 5.5V
  • 最大输出电流:1A
  • 开关频率:2.4MHz(高速,利于采用小型被动元件)
  • 同步整流:内置(提高效率,降低外部肖特基损耗)
  • 静态电流(Iq):20µA(低功耗待机)
  • 开关管:内部集成(简化外部布局)
  • 通道数:单通道,降压拓扑
  • 封装:SOT-563(超小型,适合便携设备)

三、电气与功能要点

  • 高频率工作(2.4MHz)使得可选电感、电容体积显著减小,有利于小尺寸电源模块设计。
  • 低静态电流使其非常适合电池供电或待机功耗要求严格的系统,比如便携、穿戴、物联网终端。
  • 内置同步整流与开关管提升转换效率,尤其在中高负载下效率优势明显。
  • 输出可调覆盖 0.6V 起,能够驱动低压核心电路或为多种子系统提供稳压源。
  • 器件通常具备常见保护功能(过流限制、短路保护、热关断等),增强系统可靠性(具体保护特性请参考 TI 的完整数据手册)。

四、典型应用场景

  • 智能手机附件、可穿戴设备和运动传感器
  • 低功耗物联网节点与无线传感器
  • 电池供电的嵌入式模块与便携式测量仪器
  • 工业控制小功率模块与接口电源

五、应用与布局建议

  • 输入与输出电容尽量靠近芯片电源引脚布置,使用低 ESR 陶瓷电容以降低电压纹波与提升瞬态响应。
  • 开关节点走线应最短并远离敏感模拟信号,减小 EMI。
  • 选择电感时优先考虑低 DCR、额定电流高于预期最大输出的器件,以降低功耗并保证温升。由于 2.4MHz 高频,可选用小体积高频电感。
  • SOT-563 封装散热有限,须在 PCB 上设计散热铜箔(热沉/大面积接地铜皮)并通过过孔扩展至多层地平面以改善热散逸,确保工作结温小于 +125°C(TJ)。
  • 对 EMI 敏感应用建议添加输入滤波与布局屏蔽,并遵循 TI 推荐的参考布局示意图。

六、封装与选型建议

  • 封装:SOT-563(微型 6 引脚),适合空间受限场合。
  • 选型时请确认所需输出电压范围与最大输出电流(1A)匹配,并参考 TI 数据手册中的效率、热特性和外部元件推荐值。对于更高电流或不同输入范围的需求,可考虑 TI 系列中的其他型号。

七、总结

TPS62A01DRLR 以其宽输入、可调输出、低静态电流与 2.4MHz 高开关频率的组合,适合对体积、效率与待机功耗有严格要求的电池供电系统。采用小型 SOT-563 封装非常适合空间受限的终端产品。在设计时建议参考 TI 的典型应用电路与 PCB 布局指南,选择合适的外部电感与低 ESR 电容以获得最佳性能与可靠性。若需完整电气参数与典型性能曲线,请参考德州仪器官方数据手册和应用笔记。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.