Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TI SN74LVC3G04DCUR
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TI SN74LVC3G04DCUR
- Тип
- TI
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TI
- Модель
- SN74LVC3G04DCUR
- Шаг
- 1
- Корпус
- VSSOP-8
- Категория
- инвертор
- Серия
- 74LVC
- Вес
- 0.034g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0162842510
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 1.65V~5.5V
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 32mA
- Выходной ток низкого уровня (IOL)
- 32mA
- Ток покоя (Iq)
- 10uA
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：SN74LVC3G04DCUR
基本信息
SN74LVC3G04DCUR是由德州仪器（TI）生产的一款高性能反相器，具有3路独立电路，适用于多种数字电路应用。该器件的工作电压范围广泛，从1.65V到5.5V，使其可以在低电压和高电压环境中灵活应用。
逻辑特性
作为一种反相器，SN74LVC3G04DCUR能够将输入逻辑信号反转。其输入逻辑电平的低端范围为0.7V至0.8V，而高端逻辑电平则在1.7V至2V之间。这一特性使得该器件适合与TTL和CMOS逻辑电平兼容的应用，为系统提供可靠的信号反转。
电气特性
SN74LVC3G04DCUR具有极低的静态电流消耗，仅为10µA（最大值），这使其在待机状态下非常节能，适合于便携式和电池供电的设备。情境下，输出电流能力达到32mA，能够支持大多数负载应用。此外，该器件在不同输入电压下具有优越的延迟性能，其最大传播延迟为3.2ns，针对50pF的负载，这对于高频数字电路中的高速信号传输是非常重要的。
工作温度
该反相器的工作温度范围为-40°C到125°C，这使得它在严苛环境中依然表现出色，适合于工业、汽车和消费电子等需在极端条件下运行的应用。
封装和安装
SN74LVC3G04DCUR采用8-VSSOP封装（Very Thin Shrink Small Outline Package），这种表面贴装型封装具有较小的尺寸和较轻的重量，有利于降低电路板的空间占用，并提高组装效率。其封装尺寸为0.091英寸（2.30mm宽），使得该部件适用于空间受限的应用场景。
应用领域
SN74LVC3G04DCUR广泛应用于多种电子系统与设备中，包括：
- 消费电子产品（如手机、平板电脑等）
- 计算机和外围设备
- 工业控制和自动化系统
- 汽车电子（如传感器和控制模块）
- 通信设备（如路由器和信号放大器）
总结
综上所述，SN74LVC3G04DCUR是一款功能强大的反相器，具备低功耗、高速响应和广泛的工作电压范围，能够满足当今电子产品对小型化、低功耗和高性能的需求。采用VSSOP封装的设计使其便于集成至现代电子电路中，是设计工程师在数字逻辑应用中的理想选择。凭借其卓越的性能与可靠性，SN74LVC3G04DCUR帮助开发人员构建出高效的电子解决方案，推动着技术的进步与创新。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
