Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TI TPD1E0B04DPLR
Configuration
1 options
Configuration
Electronic Component
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TI TPD1E0B04DPLR
- Тип
- TI
- Минимальная упаковка
- 15000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TI
- Модель
- TPD1E0B04DPLR
- Шаг
- 1
- Корпус
- X2-SON-2(0.3x0.6)
- Полярность
- Двунаправленный
- Тип
- ESD
- Категория
- Защита от электростатики и импульсных перенапряжений (TVS/ESD)
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- Один канал
- Емкость перехода (Cj)
- 0.13pF
- Артикул
- BM0266035160
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Напряжение фиксации
- 19V
- Степень защиты
- IEC 61000-4-2；IEC 61000-4-4；IEC 61000-4-5
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TPD1E0B04DPLR 产品概述
一、简介
TPD1E0B04DPLR 是德州仪器（TI）推出的一款单路双向静电和浪涌保护器（ESD/TVS），专为对信号完整性和低漏电有严格要求的接口保护而设计。器件封装为 X2-SON-2 (0.3 × 0.6 mm)，适合空间受限的应用板级保护。
二、主要电气参数
- 钳位电压（Vclamp）：19 V（典型，8/20 μs 浪涌）
- 峰值脉冲功率（Ppp）：15 W @ 8/20 μs
- 峰值脉冲电流（Ipp）：1.7 A @ 8/20 μs
- 反向截止电压（Vrwm）：3.6 V（直流工作电压上限）
- 击穿电压（Vbr）：6.7 V
- 结电容（Cj）：0.13 pF（极低电容，利于高频信号线）
- 反向电流（Ir）：10 nA（小漏电，有利于低功耗系统）
- 通道数：单路；极性：双向
- 工作温度：-40 ℃ 至 +125 ℃
三、特性与优势
- 极低结电容（0.13 pF）：对高带宽、高速差分或单端信号影响极小，适合保护高速接口而不破坏信号完整性。
- 双向保护：无需方向区分，适用于交流或双向数据线。
- 小封装：X2-SON-2 小型封装利于贴近连接器或芯片引脚布局，缩短保护回路，提高抑制效果。
- 容量级别的漏电流极小（10 nA）：适用于电池供电或对静态电流敏感的系统。
- 符合 IEC 61000-4-2/-4/-5 标准：对静电放电、快速瞬变和浪涌具有良好抑制能力。
四、典型应用场景
- 移动设备与可穿戴电子中对单路高频接口的保护
- 通讯端口、I/O 接口和传感器线路的板级防护
- USB、串行接口、差分数据链路等需要低电容保护的信号线
- 工业控制和汽车电子中的局部信号保护（在温度范围内使用）
五、布局与设计注意事项
- 尽量将器件放置在受保护引脚与连接器之间，靠近被保护端以缩短回路感抗。
- 对于较大能量的浪涌保护，注意周围走线与接地回流路径的合理设计，以提升吸收效率。
- 选型时确认 Vrwm（3.6 V）高于系统正常工作电压，避免误触发；若用于更高工作电压的线路，应选择对应 Vrwm 更高的器件。
- 小封装在回流焊工艺下有良好可靠性，但注意处理期间的静电防护与焊接温度规范。
六、总结
TPD1E0B04DPLR 以其低结电容、低漏电流、小封装及满足 IEC 抗扰标准的特性，适合对信号完整性和空间有较高要求的单路保护场景。设计时应关注 Vrwm 与系统电压匹配、器件布局及接地回路，以发挥最佳防护性能。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
