WMSIC Электронные компоненты

TI SN74AHCT86DR

МодельSN74AHCT86DR
КорпусSOIC-14
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74AHCT86DR
Тип
TI
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
SN74AHCT86DR
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
логический элемент
Серия
серия 74AHCT
Вес
0.24g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0209578068
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
4.5V~5.5V
Логический тип
элемент исключающее ИЛИ
Выходной ток высокого уровня (IOH)
8mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74AHCT86DR 产品概述

SN74AHCT86DR 是德州仪器(TI)生产的四通道 2 输入异或(XOR)门集成电路,采用 14 引脚 SOIC 封装,属于 74AHCT 系列。该器件专为 5V 逻辑系统和 TTL 电平兼容应用设计,具有低静态电流、较好的驱动能力和可预测的传播延迟,适用于高速数字逻辑、差错检测和位运算等场合。

一、主要特性

  • 逻辑类型:异或门(XOR),每通道 2 输入,器件共 4 通道。
  • 工作电压:4.5 V ~ 5.5 V。
  • 静态电流(Iq):典型 2 μA(低功耗,适合较多门级并联使用)。
  • 输出驱动能力:拉/灌电流 IOH / IOL = 8 mA(可驱动一般的下游 TTL/CMOS 负载)。
  • 输入电平:VIH = 2.0 V(判定为高电平),VIL = 0.8 V(判定为低电平),兼容 TTL 电平输入。
  • 输出电平(在典型条件下):VOH = 3.8 V,VOL = 440 mV。
  • 传播延迟(tpd):8.8 ns(在 VCC = 5 V、负载 50 pF 条件下)。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃。
  • 封装:SOIC-14。品牌:TI(德州仪器)。

二、典型应用场景

  • 数字比较与位相检测:用于实现奇偶校验、差错检测(parity)和校验位生成。
  • 算术逻辑模块:异或是加法器低位无进位相加的基本单元,可用于并行位异或运算。
  • 逻辑控制与切换:用于实现条件翻转(conditional invert)、多路选择前的逻辑预处理。
  • TTL 与 CMOS 互联:由于输入阈值兼容 TTL,该器件适合在 TTL 输出与 CMOS 输入混合的系统中做电平匹配和逻辑运算。

三、使用与设计建议

  • 电源去耦:在 VCC 引脚与地之间靠近器件放置 0.1 μF 陶瓷旁路电容,以抑制瞬态噪声并保证稳定的传播延迟表现。
  • 输入状态:避免长时间悬空输入,建议使用上/下拉电阻保证确定的输入电平,防止功耗上升或输出异常。
  • 负载能力考虑:器件输出在单通道条件下可提供约 8 mA 的推拉能力;在多通道同时工作或总线驱动时,应关注功率和总线电流以避免总线争用。
  • 时序与负载:给定的 tpd 是在 50 pF 负载下测得,实际 PCB 连线、电容和下游输入电容增加会延长延迟,应在系统级时序分析中考虑实际负载。
  • 温度影响:在极端温度下(低于 -40 ℃ 或高于 +85 ℃)性能可能退化,设计时请保证器件在额定温区内工作。

四、封装与可靠性

  • 封装形式:SOIC-14,适合表面贴装工艺(SMT),便于自动化贴装与回流焊接。
  • 工作环境:工业级温度范围(-40 ℃ ~ +85 ℃),适合多数工业与商用环境。
  • ESD 与保护:遵循常规的静电防护和焊接过温控制流程,避免静电对器件输入输出端造成损伤。

五、选型与替代注意事项

  • 如果系统需要更高电压范围或更低传播延迟,可考虑同族其他型号(注意比较工作电压、tpd 与输出驱动能力)。
  • 当系统主体为 3.3 V 或更低电压时,74AHCT86(设计为 5 V 工作)不适用,应选用 74LVC 或 74AUC 等低压系列器件。
  • 在需要更强输出驱动或总线连接能力时,评估是否需要外部缓冲器或驱动器来分担负载。

总结:SN74AHCT86DR 提供了符合 TTL 兼容输入、低静态功耗和良好 5 V 时序性能的四路异或逻辑功能。对于要求可靠、成本合理的 5 V 数字系统(如奇偶校验、位运算及逻辑控制等),该器件是一个常用且稳健的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.