WMSIC Электронные компоненты

TI TLV9002IDGKR

МодельTLV9002IDGKR
КорпусVSSOP-8
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TLV9002IDGKR
Тип
VSSOP-8
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
TLV9002IDGKR
Шаг
1
Корпус
VSSOP-8
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.138g
Минимальный заказ
1
Rail-to-rail
Вход rail-to-rail, выход rail-to-rail
Функциональные особенности
EMI-фильтрация/подавление RF
Артикул
BM0228718763
Рабочая температура
40℃~+125℃
Количество усилителей
2
Выходной ток
40mA
Скорость нарастания (SR)
2V/us

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLV9002IDGKR. Описание

TLV9002IDGKR — двухканальный малопотребляющий прецизионный операционный усилитель с входом и выходом rail-to-rail. Подходит для устройств с батарейным питанием и портативных применений; обладает низким входным током смещения и низким уровнем шума.

Основные характеристики

Коэффициент подавления синфазного сигнала (CMRR): типовое значение 86 dB.
Плотность шума (eN): 4.7 nV/√Hz @1 kHz.
Вход и выход: rail-to-rail.
Питание: однополярное 1.8 V ~ 5.5 V; в документации приведен справочный диапазон для двухполярного питания.
Входное напряжение смещения (Vos): типовое значение 1.6 mV; температурный дрейф 600 nV/℃.
Входной ток смещения (Ib): 5 pA; входной ток смещения (Ios): 2 pA.
Полоса усиления (GBP): 1 MHz.
Скорость нарастания (SR): 2 V/µs.
Ток покоя (Iq): 60 µA.
Рабочая температура: -40 ℃ ~ +125 ℃.
Корпус: VSSOP-8.

Типовые применения

Входные каскады датчиков температуры, давления и оптических детекторов в портативных устройствах.
Сбор данных с низким энергопотреблением и буферизация, включая управление ADC.
Фильтры низких частот и прецизионные усилительные схемы.
Промышленное оборудование и измерительные приборы для широкого диапазона температур.

Рекомендации по проектированию

При GBP 1 MHz и SR=2 V/µs усилитель подходит для низко- и среднечастотных применений.
Для схем с низким уровнем шума уделите внимание разводке PCB и заземлению, сократите длину входных линий и применяйте развязку или экранирование.
Учитывайте влияние дрейфа и токов утечки на точность; обеспечьте хорошую изоляцию и чистоту монтажа.
Для локальной развязки питания разместите рядом с устройством конденсатор с низким ESR.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.