WMSIC Электронные компоненты

TI TLV431BIDBZR

МодельTLV431BIDBZR
КорпусSOT-23-3
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TLV431BIDBZR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
TLV431BIDBZR
Шаг
1
Корпус
SOT-23-3
Категория
Микросхема опорного напряжения
Точность
±0.5%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227583446
Рабочая температура
40℃~+125℃
Выходное напряжение
1.24V~6V
Выходной ток
15mA
Тип выхода
Регулируемый
Ток покоя (Iq)
80uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TLV431BIDBZR — регулируемый шунтирующий источник опорного напряжения компании Texas Instruments в корпусе SOT-23-3.

Основные параметры:
Тип выхода: регулируемый, шунтирующий источник опорного напряжения.
Диапазон выходного напряжения: 1.24 V–6.00 V.
Начальная точность: ±0.5%.
Ток покоя (Iq): тип. 80 μA.
Минимальный ток катода для стабилизации: 100 μA.
Максимальный ток шунтирования: 15 mA.
Диапазон рабочих температур: -40 ℃–+125 ℃.

Регулируемый выход позволяет задавать опорное напряжение с помощью двух внешних резисторов по формуле VOUT = VREF × (1 + R1 / R2) + IREF × R1. Номинальное значение внутреннего опорного напряжения VREF составляет 1.24 V; ток смещения вывода IREF обычно мал и в большинстве схем им можно пренебречь. Для стабильной работы ток катода следует поддерживать в диапазоне 100 μA–15 mA.

При расчёте рассеиваемой мощности используйте P = (VIN - VOUT) × IK, где IK — ток шунтирования. Учитывайте тепловое сопротивление корпуса и возможности отвода тепла печатной платы.

Области применения: опорное напряжение для ADC/DAC и компараторов, малопотребляющие устройства, регулируемые стабилизаторы, измерительные схемы промышленного оборудования, управление аккумуляторами и формирование шин питания.

Поддерживайте ток катода не ниже 100 μA и учитывайте энергопотребление и тепловую нагрузку при выборе резисторов и проектировании платы. Для снижения шума можно установить небольшой байпасный конденсатор рядом с выводом REF.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.