WMSIC Электронные компоненты

TI SN74LVC2G08DCUR

МодельSN74LVC2G08DCUR
КорпусVSSOP-8-0.5mm
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74LVC2G08DCUR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74LVC2G08DCUR
Шаг
1
Корпус
VSSOP-8-0.5mm
Категория
логический элемент
Серия
серия 74LVC
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
Функциональные особенности
режим локального отключения; входы, устойчивые к перенапряжению; защита при горячем подключении; защита от обратного тока
Артикул
BM69417653
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.65V~5.5V
Логический тип
элемент И

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74LVC2G08DCUR 产品概述

一、产品简介

SN74LVC2G08DCUR 是德州仪器(Texas Instruments, TI)出品的一款高性能的 CMOS 与门逻辑集成电路,采用8-VSSOP封装,专为满足广泛的逻辑电路需求设计。该产品具备较小的封装尺寸和优秀的电气性能,适用于各种高频及低功耗的数字电路应用。

二、主要特点

  1. 双通道与门:SN74LVC2G08DCUR 提供两个独立的与门通道,适合在多种逻辑设计中进行组合和使用,提升了设计灵活性。

  2. 宽电压供电范围:该集成电路支持1.65V至5.5V的供电电压范围,能够适应不同电压要求的应用,有效增加了与其它逻辑电路的兼容性。

  3. 快速传播延迟:在5V供电且负载电容为50pF时,最大传播延迟仅为3.8ns,使其在高速数字信号处理中的表现尤为出色,适合高频操作场景。

  4. 低功耗特性:静态电流最大仅为10µA,保证了在低功耗设计中的应用,特别是在电池供电的设备中表现优越。

  5. 工作温度范围:该组件能够在-40°C到125°C的温度范围内稳定工作,保证了在极端环境下的可靠性,适用于工业、汽车和航空航天等领域。

  6. 输出电流能力:其输出电流能力达到32mA,支持驱动多个负载,确保在实际应用中的高效表现。

  7. 逻辑电平范围:逻辑高电平为1.7V至2V,逻辑低电平为0.7V至0.8V,确保在TTL和CMOS逻辑电路中进行可靠的逻辑判断。

三、应用场合

SN74LVC2G08DCUR 适用于广泛的应用领域,包括但不限于:

  • 嵌入式系统:在各种微控制器或微处理器中作为逻辑电路的基础组成部分。
  • 消费者电子产品:如手机、平板和其他智能设备中的数字逻辑处理。
  • 工业控制:作为控制信号的逻辑处理单元,适用于机器人、传感器和执行器等。
  • 汽车电子:在汽车内部逻辑系统中实现多功能控制,如灯光、引擎管理和通讯系统。
  • 医疗设备:对高可靠性和准确性的要求,符合医疗电子产品的严格标准。

四、总结

SN74LVC2G08DCUR 代表了TI在CMOS与门逻辑集成电路领域的先进技术,其出色的电气性能、低功耗及宽温工作范围使之成为高效逻辑设计的理想选择。无论是在复杂的嵌入式系统还是在简单的数字电路中,SN74LVC2G08DCUR 都能够提供稳定可靠的解决方案。随着电子设备向着更高集成度和更低功耗发展,该产品将是设计师的一个重要工具。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.