WMSIC Электронные компоненты

TI LM324BIDR

МодельLM324BIDR
КорпусSOIC-14
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI LM324BIDR
Тип
TI
Минимальная упаковка
3000

Технические параметры

Упаковка
CUT TAPE
Бренд
TI
Модель
LM324BIDR
Шаг
1
Корпус
SOIC-14
Категория
Операционный усилитель
Вес
0.52g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263516481
Рабочая температура
40℃~+85℃
Количество усилителей
4
Выходной ток
20mA
Скорость нарастания (SR)
500V/ms
Напряжение однополярного питания
3V~36V
Ток покоя (Iq)
240uA
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LM324BIDR — 德州仪器四路运放产品概述

一、产品简介

LM324BIDR 是德州仪器(TI)推出的一款四路通用型运算放大器,封装为 SOIC-14,适用于宽电源范围和低功耗系统。该器件具备稳定的直流性能和较低的噪声特性,适合传感器接口、信号调理及一般模拟前端电路。

二、主要规格(典型/代表值)

  • 放大器数:4(Quad)
  • 增益带宽积(GBW):1.2 MHz
  • 输入失调电压(Vos):约 600 µV
  • 输入失调电压温漂(Vos TC):7 µV/℃
  • 压摆率(SR):500 V/ms(0.5 V/µs)
  • 输入偏置电流(Ib):10 nA
  • 输入失调电流(Ios):500 pA
  • 输入电压噪声密度(eN):35 nV/√Hz @ 1 kHz
  • 共模抑制比(CMRR):80 dB
  • 静态电流(Iq):240 µA(每放大器,典型)
  • 输出电流:20 mA
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 电源电压范围:单电源 3 V ~ 36 V;对称双电源可支持 ±2.5 V ~ ±18 V
  • 封装:SOIC-14
  • 品牌:TI(德州仪器)

三、性能特点与优势

  • 低输入失调电压与小温漂,便于精确直流放大与零点校准,减少外部修正电路需求。
  • 适中的 GBW 与压摆率,使其在低频到中频的增益放大、滤波和缓冲应用中表现良好。
  • 较低的静态电流(每通道约 240 µA),适合电池供电或低功耗系统。
  • 宽电源电压范围支持从低电压便携设备到较高电压工业系统的应用。
  • 每路可驱动高达 20 mA 的负载,满足常见模拟负载驱动需求。

四、典型应用场景

  • 传感器信号调理(温度、压力、应变计等)
  • 低频主动滤波器与有源滤波电路
  • 仪表放大器前端(需配合差分电路)
  • 音频前级与缓冲(中低频段)
  • 工业控制与模拟开关驱动
  • 电池供电信号处理与便携设备

五、设计建议与注意事项

  • 若需要更高带宽或更快的压摆率,应选用更高速的运放;本器件更适合低至中频带宽需求的场合。
  • 对于高精度直流测量,虽然 Vos 较低仍建议在关键测量通道做失调校正或配对匹配。
  • 在驱动大容性负载或长电缆时需注意稳定性,建议加阻尼或输出保护网络。
  • 电源旁路(去耦)对抑制干扰和保证低噪声性能至关重要,推荐在每个电源引脚近距离并联陶瓷电容与电解电容。
  • 考虑到工作温度范围,关键应用在极端温度下应验证器件的偏移和漂移特性。

六、封装与订购信息

  • 型号:LM324BIDR
  • 封装:SOIC-14(工业级)
  • 购买建议:选型时请以德州仪器官方数据手册为准,核对批次和温度等级以满足设计要求。

如需针对特定应用(例如差分放大、滤波器设计或低噪声传感器接口)提供参考电路和元件选型建议,可说明应用场景,我将提供更具体的设计方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.