WMSIC Электронные компоненты

TI SN74HC4066PWR

МодельSN74HC4066PWR
КорпусTSSOP-14
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74HC4066PWR
Тип
TI
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
SN74HC4066PWR
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14
Полоса пропускания
30MHz
Категория
Аналоговый ключ/мультиплексор
Вес
0.11g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
двунаправленный аналоговый канал
Артикул
BM0226511175
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V
Коммутационная схема
1:1
Задержка распространения (tpd)
10ns

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC4066PWR 产品概述

一、器件简介

SN74HC4066PWR 为德州仪器(TI)出品的高性能 CMOS 模拟开关/多路复用器,封装为 TSSOP-14。器件内部实现四路独立的双向模拟开关,适用于在 2V 至 6V 电源范围内对模拟或数字信号进行选择、切换和透传。工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,适合工业级和商业级应用。

二、主要参数(基础指标)

  • 工作电压:2V ~ 6V
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 开关电路:1:1(四路独立单刀单掷双向开关架构)
  • 导通电阻 Ron:50Ω(典型)
  • 带宽:30MHz(典型)
  • 导通时间 ton:18ns
  • 关闭时间 toff:22ns
  • 传播延迟 tpd:10ns
  • 封装:TSSOP-14(SN74HC4066PWR)

以上数据为典型/参考值,实际设计时应参考器件数据手册中的典型值与最大值。

三、功能与性能解读

SN74HC4066 属 HC 系列 CMOS 模拟开关,支持双向信号传输;当对应使能端为高电平时,相应开关闭合,信号在两个端点间低损耗传输;使能端为低电平时断开。50Ω 的导通电阻意味着在低阻抗信号源或高速要求场合需考虑衰减与串联滤波效应;30MHz 的带宽和数十纳秒级的开关时间使其适合中等速率的模拟或数字时分复用、音频信号切换、测试测量中的通道隔离等场景。

四、典型应用场景

  • 模拟信号多路复用:传感器采集通道切换、信号路由。
  • 音频/视频切换:音频通路选择、低速视频或复合视频信号切换(注意带宽限制)。
  • 数模切换与采样:与 ADC/DAC 配合做前端通道选择或采样保持切换。
  • 自动测试设备(ATE):被测回路的通断控制、信号注入与测量。
  • 电平隔离与低速信号路由。

五、设计与布局建议

  • 信号幅度应限制在 VCC 与 GND 之间,避免输入超出电源轨产生电流沿或损坏。
  • Ron 对信号带来的频率响应影响不可忽视,系统带宽可近似受 RC 截止频率限制:fc ≈ 1/(2π·Ron·Cload)。例如在 50Ω 决定下,较大的负载电容会显著降低高频响应。
  • 对高速或精密模拟应用,考虑使用低 Ron 或专用射频开关替代。
  • TSSOP-14 封装在 PCB 布局时注意地平面连续性和去耦电容靠近器件电源引脚,减少开关瞬态干扰。
  • 控制端为 CMOS 兼容逻辑,驱动时注意上升/下降沿引入的开关毛刺,必要时在控制线上加去抖或缓冲。

六、常见注意事项与替代器件

  • Ron 会随温度与 VCC 变化;高精度测量场合应在数据手册中查取在目标电压/温度下的典型值与最大值。
  • 若需要更低的导通电阻或更高带宽,可考虑专用模拟开关或微波开关系列;若在更窄工作电压或更严格失真要求下,也可选用专门音频开关或低失真模拟开关。
  • 使用时务必参照 TI 官方数据手册和应用笔记,检查功耗、热限与 ESD 防护要求。

七、总结

SN74HC4066PWR 以其四路独立双向开关结构、宽电源范围(2V~6V)、中等导通电阻(50Ω)及纳秒级开关速度,适合多种中低频模拟与数字信号切换应用。设计时需综合考虑 Ron 对频响和信号完整性的影响,合理布线与去耦,以确保在 TSSOP-14 封装下实现可靠稳定的开关性能。若有更高带宽或更低失真的要求,可在系统级做权衡或选型替代器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.