WMSIC Электронные компоненты

TI TMP302ADRLR

МодельTMP302ADRLR
КорпусSOT-563
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TI TMP302ADRLR
Тип
TI
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TI
Модель
TMP302ADRLR
Шаг
1
Корпус
SOT-563
Тип
Полупроводниковый
Категория
термостат
Вес
0.046g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Регулируемый гистерезис температуры; регулируемый порог температуры
Температура срабатывания
65℃
Артикул
BM0238656608
Рабочее напряжение
1.4V~3.6V
Рабочий ток
15uA
Ток покоя (Iq)
15uA
Точность температуры срабатывания
±0.2℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TMP302ADRLR — 温控开关产品概述

一、产品简介

TMP302ADRLR 是德州仪器(TI)推出的一款半导体式温控开关,采用超小型 SOT-563 封装,面向对体积、功耗和温度精度有严格要求的便携与嵌入式应用。器件提供可编程动作温度范围 50℃~65℃(出厂默认动作温度 65℃),动作温度精度高达 ±0.2℃,适合精密温度门限控制。

二、主要性能亮点

  • 类型:半导体式温控开关
  • 可编程动作温度:50℃~65℃(可配置)
  • 默认动作温度:65℃
  • 温度迟滞(去抖):可配置为 10℃ 或 5℃,用于防止输出抖动
  • 动作温度精度:±0.2℃,满足高精度门限要求
  • 工作电压:1.4 V ~ 3.6 V,支持多种电池供电和低压系统
  • 工作/静态电流 Iq:15 μA(超低功耗,适合电池供电场景)
  • 封装:SOT-563(超小封装,便于高密度 PCB 布局)

三、典型应用场景

  • 电池管理系统(BMS)中的温度门限与保护
  • 移动设备与穿戴产品的过温保护与散热控制
  • 物联网终端、无线传感器节点的温控报警
  • 通信设备、电源模块的过温关断与风扇控制
  • 家电或工业控制中对温度上限的精确监测与动作控制

四、设计与使用建议

  • 低压供电:器件支持 1.4~3.6V,适用于单节至双节锂电池直供或 3.3V 系统;在不同电压下工作电流稳定,利于低功耗设计。
  • 封装与热耦合:SOT-563 封装体积小,热容低;为保证测温准确,应合理安排器件与被测点的热耦合,避免自热或远端热源干扰。
  • 迟滞设置:根据系统对开关频繁切换的敏感性选择 5℃ 或 10℃ 迟滞值;较大迟滞有助于减少控制器抖动,但会增加温差范围。
  • EMC 与滤波:在有高速开关或强电磁干扰的系统中,加装合适的旁路电容和滤波措施,确保稳定触发。
  • 校准与验证:尽管器件精度高(±0.2℃),在关键应用中仍建议经过系统级的读数校准与环境验证,考虑装配偏差与热阻影响。
  • 参考资料:具体引脚定义、输出类型和电气时序请参考 TI 官方数据手册与应用说明以获得完整设计信息。

五、封装与采购信息

TMP302ADRLR 提供 SOT-563 封装,适用于自动贴装生产,节省 PCB 面积。有关包装形式、最小订货量及产能信息建议联系 TI 授权分销商或访问 TI 官方网站以获取最新供应状态与报价。

总结:TMP302ADRLR 以其高精度(±0.2℃)、低功耗(15 μA)与小尺寸(SOT-563)组合,适合需要精确温控门限且受空间和电源约束的各类应用。在设计时注意热耦合与迟滞设置,可发挥其最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.