Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TI UCC27324DGNR
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TI UCC27324DGNR
- Тип
- TI
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2500 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TI
- Модель
- UCC27324DGNR
- Шаг
- 1
- Корпус
- HVSSOP-8-EP-0.65mm
- Категория
- микросхема драйвера затвора
- Вес
- 0.062g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- защита от перекрёстной проводимости
- Артикул
- BM0228533863
- Рабочая температура
- 40℃~+125℃
- Рабочее напряжение
- 4.5V~15V
- Тип нагрузки
- MOSFET
- Конфигурация драйвера
- нижний
- Выходной ток высокого уровня (IOH)
- 4.8A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
UCC27324DGNR — двухканальный драйвер затворов MOSFET с управлением по нижнему плечу
Основные параметры
Двухканальный драйвер нижнего плеча для MOSFET. Ток стока IOL составляет 4.5A, ток источника IOH — 4.8A. Диапазон рабочего напряжения VCC: 4.5V～15V. Типичное время нарастания tr ≈ 20ns, время спада tf ≈ 15ns. Диапазон рабочих температур: -40℃～+125℃. Корпус HVSSOP-8 с открытой контактной площадкой (EP) и шагом выводов 0.65mm.
Ключевые особенности
Пиковые токи управления около 4.5A/4.8A обеспечивают быструю зарядку и разрядку затвора MOSFET с большой емкостью и сокращают переходные процессы переключения. Диапазон VCC подходит для распространенных напряжений управления затвором 5V, 10V и 12V. Малое время tr/tf подходит для высокочастотных преобразователей и синхронного выпрямления. При проектировании следует учитывать паразитные колебания. Корпус HVSSOP-8-EP поддерживает отвод тепла и подключение к плоскости земли.
Области применения
Управление нижним MOSFET в синхронных понижающих преобразователях; управление нижним плечом двигательных приводов и полумостовых или полномостовых силовых каскадов; высокочастотные силовые ключи импульсных источников питания и преобразователей DC–DC; синхронное выпрямление и управление питанием.
Рекомендации по проектированию
Рядом с VCC следует разместить высокочастотный шунтирующий конденсатор, например керамический 0.1µF, и комбинированный электролитический или керамический конденсатор емкостью 1µF~4.7µF. Конденсаторы следует расположить как можно ближе к контактным площадкам VCC и GND.
Между выходом и затвором MOSFET рекомендуется установить последовательный резистор для управления di/dt и подавления звона. Типичный диапазон сопротивления — от нескольких ом до десятков ом; значение выбирают с учетом емкости затвора и импеданса системы.
Открытую контактную площадку (EP) следует припаять к большой медной плоскости земли для отвода тепла и низкоимпедансного обратного пути. Сигнальные дорожки рекомендуется делать короткими и широкими, сокращая длину обратного пути.
При наличии индуктивной нагрузки, способной создавать выбросы напряжения, на входе питания можно предусмотреть TVS или RC-цепь подавления.
Тепловой режим и надежность
При высокой частоте переключения или длительной коммутации больших токов температура перехода может повышаться. Для контроля температуры следует учитывать толщину меди печатной платы, отвод тепла через открытую площадку и снижение номинальных нагрузок.
Диапазон рабочих температур окружающей среды составляет -40℃～+125℃. Для длительной надежной работы рекомендуется проверить фактическую температуру перехода тепловым моделированием системы и предусмотреть запас.
Выбор компонента
При необходимости более высокого тока управления или другого рабочего напряжения следует сравнить пиковый ток, задержки, тепловые характеристики корпуса и совместимость входов. При проектировании платы рекомендуется уделить внимание фильтрации питания и разводке обратных токов.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
