WMSIC Электронные компоненты

TI SN74HC594DR

МодельSN74HC594DR
КорпусSOIC-16
БрендTI
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TI SN74HC594DR
Тип
TI
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Функция
Последовательный в параллельный
Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TI
Модель
SN74HC594DR
Шаг
1
Корпус
SOIC-16
Категория
Сдвиговый регистр
Серия
74HC
Вес
0.296g
Количество элементов
1
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция асинхронного сброса
Артикул
BM0045273918
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2V~6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SN74HC594DR 产品概述

SN74HC594DR 是由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的一款高性能串行至并行移位寄存器。这款移位寄存器以其强大的功能和灵活性,在多种数字电路应用中扮演了重要角色。它采用了标准的16引脚SOIC封装,适合于表面贴装技术,易于集成到现代电子设备中。

主要特性

  1. 逻辑类型和位数: SN74HC594DR 是一款8位的移位寄存器,能够进行串行输入和并行输出。这使得它极为适合于需要将串行数据转换为并行数据的应用场景,广泛用于数据采集、显示控制和信号处理等领域。

  2. 输出类型: 该器件采用推挽式输出配置,这能够有效提高输出驱动能力,并保证快速的信号转换速度。这一特性对于高速数据传输尤其重要,确保了信号的完整性和传输效率。

  3. 电源电压: SN74HC594DR 的供电电压范围为2V至6V,适应了多种逻辑电平要求,可以与低电压和高电压的系统兼容。这使得它在不同电源环境中均能稳定工作,且具有较高的灵活性。

  4. 工作温度范围: 此器件的工作温度范围广泛,支持-40°C到85°C的环境温度,适应了工业、汽车和消费电子等各种应用场合。其优异的耐温性能使得SN74HC594DR能够在严苛的环境中稳定运行。

  5. 便利的封装设计: 作为16-SOIC封装的器件,SN74HC594DR 适合于表面贴装,尺寸紧凑,可节省电路板空间。同时,SOIC封装还为高密度布局提供了便利,易于实现高效的PCB设计。

应用领域

SN74HC594DR 的应用场景非常广泛,尤其是在以下几个领域表现出色:

  • 数据转换:将串行数据很方便地转换为并行输出,使得它能在需要实时数据处理的设备中发挥重要作用。

  • LED驱动:应该能够通过并行输出控制多个LED,实现复杂的显示效果,这是其在消费电子中的重要应用之一。

  • 微控制器和处理器陪伴设备:在微控制器项目中,SN74HC594DR 可以帮助扩展数字输入/输出接口,使得系统设计更加灵活。

  • 接口扩展:在具有较少IO口的微处理器中,使用此移位寄存器可有效扩展输出能力,满足更多设备的连接需求。

设计优势

选择SN74HC594DR 的设计优势在于其高效的性能、安全性和广泛的应用兼容性。它的输出特性和电源灵活性,使得设计者能够在不同的电保环境下,自由选择所需的电源和系统架构。加上其坚固的温度适应性,能够满足高要求现场的使用需求。

结论

综上所述,SN74HC594DR 是一款功能强大的串行至并行移位寄存器,凭借其优异的电气特性、广泛的应用场景和便于集成的封装,成为现代数字电路设计中不可或缺的关键器件。无论是在工控、汽车还是消费电子领域,它都充当着连接与数据处理的桥梁,推动着电子技术的进步与发展。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.