Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLZ2012M100WT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLZ2012M100WT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLZ2012M100WT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0805
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.042g
- Индуктивность
- 10uH
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000285240
- номинальный ток
- 350mA
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 470mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MLZ2012M100WT000 — многослойный чип-индуктор TDK.
Основные параметры:
Индуктивность: 10µH
Номинальный ток: 350mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 611mΩ
Ток насыщения: 200mA
Собственная резонансная частота: 50MHz
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ 125°C
Индуктор имеет многослойную конструкцию с ферритовым сердечником. Такая конструкция снижает сопротивление постоянному току и повышает допустимую мощность.
Корпус 0805 (2012 metric); размеры 2.00mm x 1.25mm, максимальная высота монтажа 1.45mm.
Области применения: управление питанием и обработка сигналов в потребительской электронике, фильтрация в коммуникационном и сетевом оборудовании, датчиках и управляющих цепях, автомобильной электронике, включая LED-освещение.
Экранированная конструкция способствует подавлению электромагнитных помех (EMI).
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
