Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MPZ1608S601ATD25
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MPZ1608S601ATD25
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MPZ1608S601ATD25
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- ферритовый шарик
- Погрешность
- ±25%
- Вес
- 0.033g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Артикул
- BM0228055144
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- номинальный ток
- 1A
- Импеданс @ частота
- 600Ω@100MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 150mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MPZ1608S601ATD25 — многослойная ферритовая бусина TDK в корпусе 1608 метрическом (0603), предназначенная для подавления высокочастотных помех. Импеданс при 100MHz составляет около 600Ω с допуском ±25%; сопротивление постоянному току (DCR) — 150mΩ типовое; номинальный постоянный ток — 1A. Компонент предназначен для компактных устройств с требованиями к подавлению высокочастотного шума. Рабочая температура: от -55℃ до +125℃; 1 канал.
Основные параметры
Импеданс: 600Ω @ 100MHz (типовое значение).
Допуск импеданса: ±25%.
Сопротивление постоянному току (DCR): 150mΩ (типовое значение).
Номинальный постоянный ток: 1A.
Количество каналов: 1 (одноканальный).
Корпус: 0603 / 1608 метрический.
Рабочая температура: -55℃ ~ +125℃.
Функции и применение
Подавление EMI / RFI: ослабляет высокочастотные помехи в линиях питания и сигнальных линиях; совместно с шунтирующим конденсатором может образовать фильтр нижних частот.
Целостность питания: применяется на входах модулей, перед LDO или на выходах импульсных источников питания для ограничения распространения коммутационных помех.
Развязка сигнальных линий: может подавлять высокочастотные синфазные и дифференциальные помехи в цифровых интерфейсах и высокоскоростных шинах.
Корпус 0603 подходит для компактных печатных плат.
Корпус и монтаж
Размер корпуса: 0603 (1608 метрический), для стандартной контактной площадки 0603.
Предназначен для пайки оплавлением. Размеры контактных площадок и профиль пайки следует выбирать по рекомендациям TDK.
Рекомендации по применению
Номинальный ток 1A служит ориентиром для непрерывной работы; при приближении к этому значению или его превышении увеличиваются потери мощности и нагрев. При повышенной температуре или размещении рядом с нагревающимися компонентами следует оценить фактический нагрев.
Импеданс зависит от частоты. Выбор следует делать с учетом спектра помех; для частот выше или ниже 100MHz следует использовать полную частотную характеристику.
Компонент не предназначен для прецизионного измерения тока или ограничения тока.
Размещайте бусину между источником помех и чувствительным узлом, по возможности рядом с источником помех или входным интерфейсом печатной платы. Совместное применение с развязывающими конденсаторами расширяет диапазон подавляемых частот.
Для проверки долговременной стабильности готового изделия проведите испытания на термоциклирование, надежность пайки и температурный дрейф.
MPZ1608S601A обозначает серию ферритовых бусин в корпусе 1608 (0603) с импедансом 600Ω; TD25 обычно используется как код поставки или упаковки.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
