Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MPZ1608D101BTA00
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MPZ1608D101BTA00
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MPZ1608D101BTA00
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- ферритовый шарик
- Погрешность
- ±25%
- Вес
- 0.033g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Артикул
- BM0000282193
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- номинальный ток
- 1A
- Импеданс @ частота
- 100Ω@100MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 150mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：MPZ1608D101BTA00 磁珠
一、产品简介
TDK 公司的 MPZ1608D101BTA00 是一款高性能的电源线路磁珠，专为电子电路中的 EMI（电磁干扰）抑制应用而设计。它具有有效的滤波能力，能够在100MHz的频率下提供100Ω的阻抗，经过优化设计，确保其在严苛的工作环境下仍能保持优良的性能。
二、主要参数
阻抗特性：
- 在100MHz频率下表现出的阻抗为100Ω，能够有效抑制高频噪声和干扰。
- 磁珠在不同频率下的阻抗特性可用于多种信号处理和电源净化性能的要求。
电气参数：
- 最大直流电阻（DCR）为150mΩ，保证在正常工作负载下有较小的功耗和热损耗。
- 额定电流为1A，能够满足大多数小型电源线和信号线的需求，确保在高负载条件下可靠工作。
工作温度范围：
- 产品可在-55°C至125°C的宽广工作温度范围内稳定运行，非常适合在极端环境条件下使用，如汽车、工业和消费类电子产品。
封装及尺寸：
- 使用0603（1608公制）封装，尺寸为1.60mm x 0.80mm，厚度最大为0.95mm，适合现代电子产品对体积的压缩需求。
- 表面贴装型的设计，使其更容易集成在各类电路板上。
三、应用领域
MPZ1608D101BTA00 磁珠广泛应用于多种电子设备中，主要包括以下几个领域：
- 消费电子：手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源线和信号线。
- 汽车电子：用于电动汽车和传统汽车中的动力系统，以减少电磁干扰，提高安全性与可靠性。
- 工业控制：在工业设备和自动化控制系统中，应用于电源和信号线路的滤波，以提高系统的稳定性。
- 通信设备：在交换机、路由器及其他网络设备中，减少高频噪声对信号传输的干扰。
四、优势与特点
- 高效能：有效的阻抗特性确保了在高频干扰环境中，MPZ1608D101BTA00能够提供优异的噪声抑制能力。
- 高温性能：其宽温范围和高耐温特性，适应各种极端环境中的应用需求。
- 小型化设计：0603封装使其成为现代小型化电路设计的理想选择，有效节省电路板空间。
- 可靠性：TDK 的品牌保证了产品的高质量与可靠的性能，适用于关键应用场合。
五、总结
整体而言，MPZ1608D101BTA00 磁珠在电源滤波和电磁干扰抑制方面具有显著优势，是现代电子系统中不可或缺的元件之一。凭借其出色的电气性能、温度适应性以及小巧的封装形式，适合用于多种高端电子产品，为用户提供持续、可靠的性能表现。在设计和选择合适的 EMI 解决方案时，MPZ1608D101BTA00 磁珠无疑是一个极具价值的选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
