Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK VLS3012HBX-100M
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK VLS3012HBX-100M
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- VLS3012HBX-100M
- Шаг
- 1
- Корпус
- SMD,3x3mm
- Категория
- силовой индуктор
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.011g
- Индуктивность
- 10uH
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0093060774
- номинальный ток
- 1.33A
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 361mΩ
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
- Ток насыщения (Isat)
- 1.7A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор: VLS3012HBX-100M
Поверхностно-монтируемый силовой проволочный дроссель TDK с металлическим магнитопроводом и экранированием.
Индуктивность: 10µH @ 1MHz
Допуск: ±20%
Размеры: 0.118” x 0.118” (3.00mm x 3.00mm)
Максимальная высота: 0.047” (1.20mm)
Максимальное сопротивление постоянному току (DCR): 415 мОм
Рабочий диапазон температур: -40°C ~ 105°C
Номинальный ток: 1.48A
Ток насыщения: 1.7A
Тип монтажа: поверхностный (SMD)
Тип: проволочный дроссель
Области применения
Преобразователи DC-DC, фильтры, аудиосистемы, автомобильная электроника и потребительские электронные устройства.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
