WMSIC Электронные компоненты

TDK MPZ2012S221ATD25

МодельMPZ2012S221ATD25
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MPZ2012S221ATD25
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MPZ2012S221ATD25
Шаг
1
Корпус
0805
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0093192709
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
3A
Импеданс @ частота
220Ω@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
40mΩ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MPZ2012S221ATD25 产品概述

一、产品简介

MPZ2012S221ATD25 是由知名电子元器件制造商 TDK 生产的一款高性能电源线磁珠,设计用于有效抑制电源噪声和高频干扰。这款磁珠具有220Ω @ 100MHz的阻抗特性,广泛应用于各类电子设备的电源管理模块中。它的设计旨在满足严苛的汽车电子应用标准,因此通过了 AEC-Q200 认证,确保在极端工作条件下的稳定性和可靠性。

二、技术参数

  1. 滤波器类型:电源线滤波器
  2. 线路数:单线路(1)
  3. 不同频率时阻抗:220Ω @ 100MHz,极具竞争力的衰减能力,适用于高频噪声压制。
  4. 额定电流(最大值):3A,能够处理大部分电源应用的瞬态电流需求。
  5. DC电阻 (DCR)(最大值):40 毫欧,极低的直流电阻确保了更高的能效和热管理。
  6. 工作温度范围:-55°C ~ 125°C,适合极限温度条件下的应用。
  7. 封装/外壳:0805(2012 公制),小型且易于表面贴装,适合高密度电路板。
  8. 高度(最大值):0.041"(1.05mm),超薄外形设计,提高了配合灵活性。
  9. 尺寸:0.079"(长)x 0.049"(宽)即 2.00mm x 1.25mm,适合空间受限的应用场景。

三、应用场景

MPZ2012S221ATD25 磁珠特别适用于以下应用场景:

  1. 汽车电子:汽车中电子设备(如导航系统、控制单元等)通常面临高频干扰,通过该磁珠,有效降低电源噪声,提高系统稳定性。
  2. 消费电子产品:在智能手机、平板电脑、电视等产品中,有助于确保 EMI(电磁干扰)符合行业标准,提高用户体验。
  3. 工业设备:适用于传感器、控制器等工业设备,有效抑制电源噪声,提高设备的可靠性和安全性。
  4. 通信设备:在基站、路由器等设备中,MPZ2012S221ATD25 可以确保快速的数据传输,防止高频干扰对信号造成影响。

四、设计优势

  1. 高阻抗特性:其220Ω的高频阻抗特性使其在有效抑制EMI时表现突出。
  2. 低功耗设计:40毫欧的DC电阻显著降低了能耗,避免过多的发热,提升了能效。
  3. 高温性能:-55°C到125°C的工作温度范围确保了该产品在各种环境下的可靠性。
  4. 小型封装:0805封装使其在PCB设计中占用更少空间,适合紧凑型设计需求。

五、总结

MPZ2012S221ATD25 磁珠是一个在设计、工程和应用中都具有显著优势的电子元件。其高阻抗特性、低直流电阻、广泛的工作温度范围以及紧凑的封装设计,使其成为电源管理和信号完整性领域中不可或缺的选择。无论是在汽车、消费电子还是工业应用中,TDK 的此款磁珠都能够帮助设计工程师优化电路性能,提升产品整体竞争力。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.