WMSIC Электронные компоненты

TDK C2012X5R1A476MTJ00E

МодельC2012X5R1A476MTJ00E
Корпус0805
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C2012X5R1A476MTJ00E
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
C2012X5R1A476MTJ00E
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.042g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0223246192
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:C2012X5R1A476MTJ00E

一、产品简介

C2012X5R1A476MTJ00E 是一款由 TDK 生产的贴片多层陶瓷电容器(MLCC),适用于多种电子应用。其规格为 10V,电容值为 47µF,公差为 ±20%,采用 X5R 材料,并具有 0805 封装。这款电容器在低电压条件下表现出优越的频率响应和高稳定性,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制以及通信设备等领域。

二、技术参数

  • 型号:C2012X5R1A476MTJ00E
  • 封装:0805(2.0mm x 1.25mm)
  • 电容量:47µF
  • 额定电压:10V
  • 电容量公差:±20%
  • 材料类型:X5R(温度范围:-55°C 至 +85°C,电压特性表现为轻微的电容值随温度变化)
  • 工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  • 介质:多层陶瓷
  • 产品特性:
    • 高密度的陶瓷电容。
    • 优良的温度稳定性。
    • 适合于反复负荷、高频信号的场景。

三、应用场景

C2012X5R1A476MTJ00E 贴片电容器具有广泛的应用领域,主要包括:

  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑等,主要用于滤波、去耦合和电源管理,以确保稳定的电源供应和消除高频噪声。

  2. 汽车电子:在各类汽车控制单元中,该电容器帮助改善供电稳定性和延长电池寿命,尤其是在发动机和车载电子设备等恶劣环境下的应用。

  3. 工业设备:在工业自动化的控制系统中,主要用于电源滤波、去耦和信号耦合,以确保传感器和控制器的稳定工作。

  4. 通信设备:在基站和网络设备中,C2012X5R1A476MTJ00E 被用作电源去耦电容,提供稳定电压,同时提高信号完整性。

四、产品优势

  1. 小型化设计:0805封装让C2012X5R1A476MTJ00E更适合空间有限的电路板设计,大大提高了组件的集成度。

  2. 高频性能:与传统电解电容相比,该电容器具有更好的高频特性,能够有效抑制电源噪声,为电路提供更清净的工作环境。

  3. 可靠性强:作为陶瓷电容器,C2012X5R1A476MTJ00E 在不同温度、湿度和电压受到影响时,表现出更加稳定的电性能,降低了电路故障的风险。

  4. 低ESR:具有低等效串联电阻(ESR),使得其在高频条件下可以进一步减少能量损耗,提升整体电路性能。

五、总结

C2012X5R1A476MTJ00E 贴片电容器凭借其卓越的性能和广泛的应用范围,成为电子设计工程师的重要选择。其高稳定性和可靠性使其在各类复杂电路中都能提供优异的支持。无论是在消费电子、工业设备还是汽车电子等领域,TDK 提供的这款电容器均能满足设计师对于电气性能、可靠性及体积要求的各项需求。通过选择 C2012X5R1A476MTJ00E,设计工程师可以有效地提升产品的整体性能并减少潜在故障的风险。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.