WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG0603P6N8HTD25

МодельMLG0603P6N8HTD25
Корпус0201
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG0603P6N8HTD25
Тип
TDK
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLG0603P6N8HTD25
Шаг
1
Корпус
0201
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.009g
Индуктивность
6.8nH
Минимальный заказ
1
Добротность
14@500MHz
Артикул
BM0262574042
Автомобильный класс
AEC-Q200
номинальный ток
300mA
Собственная резонансная частота
4GHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MLG0603P6N8HTD25 — многослойный чип-индуктор

Назначение и корпус

TDK MLG0603P6N8HTD25 — автомобильный многослойный чип-индуктор для высокочастотных схем и эксплуатации в сложных условиях. Корпус 0201 (внутреннее обозначение TDK MLG0603), размеры 0.6mm×0.3mm. Керамическая многослойная конструкция без проволочной обмотки. Соответствует стандарту надежности AEC-Q200.

Электрические параметры

Индуктивность: 6.8nH, допуск ±3%.
Номинальный постоянный ток: 300mA; при соблюдении температурного режима повышение температуры индуктора не превышает 40℃.
Сопротивление постоянному току (DCR): 620mΩ (тип.).
Добротность: 14@500MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 4GHz.
Сертификация AEC-Q200; диапазон температур: -40℃~125℃.

Особенности и применение

Компактный корпус 0201 подходит для устройств с ограниченным пространством, включая мобильную и автомобильную электронику. Многослойная керамическая конструкция устойчива к вибрации и ударам. Низкое DCR и высокая добротность способствуют снижению потерь.

Применяется в автомобильных Bluetooth-модулях, радиочастотных схемах V2X, вспомогательных цепях радаров ADAS, автомобильных мультимедийных системах, радиочастотных трактах 5G, сетевом оборудовании WiFi6/6E, Bluetooth-устройствах, смартфонах, умных часах, промышленных датчиках и RFID-считывателях.

Рекомендации по применению

Рабочий ток: ≤300mA (постоянный); импульсный ток следует рассчитывать по среднеквадратичному значению. Рекомендуемая рабочая частота: ≤3.5GHz. Для работы около 4GHz требуется проверка характеристик. Пиковая температура оплавления: ≤245℃, время: ≤10s. Хранить при влажности ≤60% и температуре 15~35℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.