Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK MLG0603P6N8HTD25 — многослойный чип-индуктор
Назначение и корпус
TDK MLG0603P6N8HTD25 — автомобильный многослойный чип-индуктор для высокочастотных схем и эксплуатации в сложных условиях. Корпус 0201 (внутреннее обозначение TDK MLG0603), размеры 0.6mm×0.3mm. Керамическая многослойная конструкция без проволочной обмотки. Соответствует стандарту надежности AEC-Q200.
Электрические параметры
Индуктивность: 6.8nH, допуск ±3%.
Номинальный постоянный ток: 300mA; при соблюдении температурного режима повышение температуры индуктора не превышает 40℃.
Сопротивление постоянному току (DCR): 620mΩ (тип.).
Добротность: 14@500MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 4GHz.
Сертификация AEC-Q200; диапазон температур: -40℃~125℃.
Особенности и применение
Компактный корпус 0201 подходит для устройств с ограниченным пространством, включая мобильную и автомобильную электронику. Многослойная керамическая конструкция устойчива к вибрации и ударам. Низкое DCR и высокая добротность способствуют снижению потерь.
Применяется в автомобильных Bluetooth-модулях, радиочастотных схемах V2X, вспомогательных цепях радаров ADAS, автомобильных мультимедийных системах, радиочастотных трактах 5G, сетевом оборудовании WiFi6/6E, Bluetooth-устройствах, смартфонах, умных часах, промышленных датчиках и RFID-считывателях.
Рекомендации по применению
Рабочий ток: ≤300mA (постоянный); импульсный ток следует рассчитывать по среднеквадратичному значению. Рекомендуемая рабочая частота: ≤3.5GHz. Для работы около 4GHz требуется проверка характеристик. Пиковая температура оплавления: ≤245℃, время: ≤10s. Хранить при влажности ≤60% и температуре 15~35℃.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары