WMSIC Электронные компоненты

TDK MLZ1608A1R0WT000

МодельMLZ1608A1R0WT000
Корпус0603
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLZ1608A1R0WT000
Тип
TDK
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLZ1608A1R0WT000
Шаг
1
Корпус
0603
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±20%
Вес
0.033g
Индуктивность
1uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0255855997
номинальный ток
600mA
Собственная резонансная частота
170MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
150mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLZ1608A1R0WT000 产品概述

一、产品简介

TDK MLZ1608A1R0WT000 为 0603(1608公制)贴片叠层电感,标称电感值 1.0 μH,公差 ±20%。器件体积小、厚度低,适合表面贴装工艺,主要用于对地滤波、信号线去耦和中低频噪声抑制等场合。

二、主要电气参数

  • 电感值:1.0 μH(±20%)
  • 额定电流:600 mA(热限值)
  • 饱和电流 Isat:190 mA(电感值下降到规定百分比时的电流)
  • 直流电阻 DCR:约 150 mΩ
  • 自谐振频率 SRF:约 170 MHz
    这些参数决定了器件在直流偏置、交流工作和高频响应上的表现。

三、性能与应用建议

  • 频率范围:自谐振在 170 MHz,实际感性工作区域通常低于 SRF,适用于几十 kHz 到几 MHz 的滤波与去耦。
  • 电流处理:额定电流 600 mA 表示在不超过温升限制下可允许的连续电流,但当电流超过约 190 mA(Isat)时,电感值会明显下降,故在需保持稳定电感值的电源滤波或谐振应用中,应以 Isat 为关键参考。
  • 损耗与发热:DCR 150 mΩ 在高电流下会产生 I^2·R 损耗,设计时需评估功耗与 PCB 散热。

四、典型应用场景

  • 模拟与数字电源的输入滤波与去耦(若负载电流低于 Isat)。
  • 信号线 EMI 抑制、RC/LC 滤波网络中的串联电感。
  • 无线设备中作为匹配或旁路元件,注意 SRF 限制高频性能。

五、封装与工艺注意事项

  • 0603 尺寸便于高密度布线,但焊接时需严格控制回流温度曲线,避免机械应力导致裂纹。
  • 布局建议将电感靠近被滤除的噪声源或接收端放置,以最小化串联走线感抗。
  • 测试时使用合适的 LCR 表和测量频率,注意直流偏置会降低测量电感值。

六、选型要点与可靠性提示

  • 若电路工作电流长期超过 Isat,应选择更高 Isat 的功率电感;若仅作信号滤波且电流很小,MLZ1608A1R0WT000 可满足体积与成本要求。
  • 在振荡或谐振电路中,±20% 的公差会影响谐振频率,必要时配合可调电容或选取更精密元件。
  • 高温、脉冲电流与极端机械应力会影响寿命,关键应用建议参考 TDK 的可靠性规范并做评估试验。

总结:MLZ1608A1R0WT000 以小尺寸、适中的电感值和合理的 DCR 提供良好的滤波与 EMI 抑制能力,但在涉及较大直流偏置或保持电感稳定性的场合,应重点关注其 Isat(190 mA)与热限(600 mA)之间的差异,针对具体工作条件选择合适器件或采取并联/替代方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.