WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S0N6BT000

МодельMLG1005S0N6BT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S0N6BT000
Тип
TDK
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S0N6BT000
Шаг
1
Корпус
0402
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Вес
0.012g
Индуктивность
0.6nH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058427605
номинальный ток
1A
Собственная резонансная частота
10GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
100mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MLG1005S0N6BT000 产品概述

概要

MLG1005S0N6BT000 是由 TDK 公司生产的一款高性能贴片电感,属于多层陶瓷电感系列。该器件以其小尺寸、低失耗和高频特性而闻名,广泛应用于各种电子设备中的高频滤波、匹配网络和能量存储等场景。

基础参数

  • 类型: 多层陶瓷电感
  • 材料: 磁芯采用无磁性陶瓷材料
  • 电感: 0.6 nH
  • 容差: ±0.1 nH,确保了稳定的电感值
  • 额定电流: 1 A,适合中等功率应用
  • 屏蔽: 无屏蔽,适用于不需要额外屏蔽的应用场景
  • DC 电阻 (DCR): 最大 100 毫欧,低的直流电阻有助于减少能量损耗
  • 频率 - 自谐振: 10 GHz,支持高频应用
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C,宽温范围适应各种环境条件
  • 电感频率 - 测试: 100 MHz,标准测试频率确保了可靠的性能评估
  • 安装类型: 表面贴装型 (SMD),便于自动化生产和集成
  • 封装/外壳: 0402 (1005 公制),小尺寸设计节省空间

尺寸和安装

  • 大小 / 尺寸: 0.039" 长 x 0.020" 宽 (1.00 mm x 0.50 mm)
  • 高度 - 安装(最大值): 0.022" (0.55 mm)

应用场景

MLG1005S0N6BT000贴片电感因其优异的高频性能和小尺寸设计,广泛应用于以下领域:

  • 无线通信设备: 如手机、无线路由器、基站设备等,用于高频滤波和匹配网络。
  • 射频模块: 在RF模块中作为滤波器、匹配网络或能量存储元件。
  • 消费电子产品: 如平板电脑、智能手表、可穿戴设备等,需要紧凑且高性能的电感解决方案。
  • 汽车电子系统: 在汽车电子系统中,特别是那些需要高可靠性和耐久性的应用场景。
  • 医疗设备: 用于医疗设备中的高频信号处理和滤波。

特点

  1. 高频性能:

    • 自谐振频率高达10 GHz,使其特别适合用于高频应用。
    • 在100 MHz下的标准测试频率下,确保了可靠的性能评估。
  2. 低失耗:

    • 最大DCR为100毫欧,减少了能量损耗,提高了系统效率。
  3. 小尺寸设计:

    • 采用0402(1005公制)封装,尺寸仅为1.00 mm x 0.50 mm x 0.55 mm,非常适合现代电子产品的紧凑设计要求。
  4. 宽温范围:

    • 工作温度范围从-55°C到125°C,能够在各种环境条件下稳定运行。
  5. 高可靠性:

    • 采用无磁性陶瓷材料作为磁芯,确保了稳定的电感值和长期可靠性。
  6. 便捷安装:

    • 表面贴装型设计,便于自动化生产和集成,提高了生产效率。

总结

MLG1005S0N6BT000 是一款高性能、紧凑且可靠的贴片电感,特别适合用于需要高频特性和低能量损耗的电子系统。其小尺寸设计、宽温范围和稳定的电感值,使其成为现代电子产品中的理想选择。无论是在无线通信、消费电子还是汽车电子等领域,这款电感都能提供出色的性能和可靠性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.