Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK C1608X6S1C475KT000E
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK C1608X6S1C475KT000E
- Тип
- TDK
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- TDK
- Модель
- C1608X6S1C475KT000E
- Шаг
- 1
- Емкость
- 4.7uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.033g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0230015048
- Температурный коэффициент
- X6S
- Номинальное напряжение
- 16V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор C1608X6S1C475KT000E
C1608X6S1C475KT000E — многослойный керамический конденсатор поверхностного монтажа (MLCC) производства TDK. Номинальная ёмкость 4.7 μF, допуск ±10%, номинальное рабочее напряжение 16 V, температурная характеристика X6S. Корпус 0603 (1608 метрический, около 1.6 mm × 0.8 mm). Подходит для развязки питания, фильтрации и накопления энергии в схемах с ограниченным пространством.
Основные характеристики
Высокая ёмкость в компактном корпусе 0603.
Температурная характеристика X6S.
Номинальное напряжение 16 V.
Низкие ESR/ESL — типичное преимущество MLCC, полезное для переходных процессов и высокочастотной развязки.
Электрические и механические параметры
Ёмкость: 4.7 μF ±10%
Номинальное напряжение: 16 V DC
Температурная характеристика: X6S
Корпус: 0603 (1608)
При приложении постоянного смещения ёмкость керамического конденсатора снижается. Для материалов с высокой диэлектрической проницаемостью снижение заметнее при напряжении, близком к номинальному.
Типичные области применения
Развязка и фильтрация питания: CPU, PMIC, входы и выходы DC-DC.
Буферизация энергии: подача импульсного тока и локальное накопление энергии рядом с переключающим узлом.
Фильтрация, связь и шунтирование в сигнальных цепях.
Бытовая электроника, коммуникационное оборудование, портативные устройства и встраиваемые модули.
Рекомендации по проектированию и монтажу
Для снижения влияния постоянного смещения и повышения долговременной надёжности предусматривайте запас по параметрам.
Совместим с бессвинцовой пайкой оплавлением; при пайке соблюдайте рекомендованный профиль оплавления и избегайте длительного воздействия высокой температуры.
Компактные MLCC большой ёмкости чувствительны к изгибу и механическим нагрузкам. Проектируйте дорожки, переходные отверстия и контактные площадки так, чтобы уменьшить нагрузку на компонент. Для повышения надёжности могут применяться фаски, буферные материалы или заливка эпоксидным компаундом.
Размещайте развязывающий конденсатор рядом с выводами питания IC, используйте низкоомный путь возврата на землю и сокращайте длину соединений для снижения ESL.
При выборе проверяйте зависимость ёмкости от постоянного смещения: фактическая ёмкость при рабочем напряжении может быть ниже номинальной. Оцените температурные условия и циклические нагрузки.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
