WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B1X7S1C474KT000F

МодельCGA2B1X7S1C474KT000F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B1X7S1C474KT000F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B1X7S1C474KT000F
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257285458
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Описание продукта: CGA2B1X7S1C474KT000F

CGA2B1X7S1C474KT000F — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии TDK.

Основные параметры:
Ёмкость: 470 nF (0.47 μF)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 16 V DC
Температурная характеристика: X7S (диапазон применения от -55°C до +125°C)
Корпус: 0402 (1005 по метрической системе, 1005 по дюймовой системе)

Диэлектрик X7S обеспечивает стабильность ёмкости в широком температурном диапазоне. Компонент подходит для схем, где важен широкий диапазон температур.

Основные характеристики:
Компактный корпус 0402 с ёмкостью 470 nF подходит для развязки, шунтирования и фильтрации в устройствах с ограниченным пространством.
MLCC характеризуются низким эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR) и низкой утечкой.
Температурный диапазон X7S: от -55°C до +125°C.
Компонент подходит для автоматизированного монтажа и стандартного процесса оплавления.

Учитывайте снижение ёмкости при постоянном смещении и оставляйте запас по ёмкости. В течение длительной эксплуатации и при высокой температуре возможны дрейф ёмкости и старение. При выборе рабочего напряжения учитывайте снижение номинала для повышения долговременной надёжности.

При монтаже корпуса 0402 контролируйте размер вакуумного захвата, профиль оплавления и механическую нагрузку, чтобы снизить риск трещин и повреждений. Используйте стандартный бессвинцовый профиль оплавления SnAgCu и соблюдайте рекомендованный TDK процесс пайки. При хранении и обращении защищайте компонент от влаги и чрезмерных механических нагрузок.

Типичные области применения:
Развязка и шунтирование питания цифровых схем
Фильтрация входных и выходных цепей, аналоговых каскадов и цепей выборки ADC
Развязка в мобильных устройствах и портативных терминалах
Промышленное управление и автомобильная электроника с учётом условий эксплуатации и требований к надёжности

Для оценки характеристик проверяйте ёмкость при постоянном смещении, электрическую прочность и долговременное старение. При необходимости сопоставляйте компоненты по размерам, типу диэлектрика и электрическим характеристикам.

CGA2B1X7S1C474KT000F (TDK, 0402, 470nF, 16V, X7S, ±10%) предназначен для развязки и фильтрации в схемах с высокой плотностью монтажа.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.