Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLF1608A1R0JT000
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLF1608A1R0JT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLF1608A1R0JT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0603
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.033g
- Индуктивность
- 1uH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 35@10MHz
- Артикул
- BM0216017140
- номинальный ток
- 50mA
- Собственная резонансная частота
- 120MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 250mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор: MLF1608A1R0JT000
MLF1608A1R0JT000 — многослойный чип-индуктор TDK с ферритовым сердечником.
Основные характеристики:
Индуктивность: 1µH
Допуск: ±5%
Номинальный ток: 50mA
Максимальное сопротивление постоянному току: 250mΩ
Добротность: 35 @ 10MHz
Частота собственного резонанса: 120MHz
Рабочая температура: -40°C до 85°C
Монтаж: поверхностный (SMD)
Типоразмер: 0603 (1608 метрический)
Размеры: 0.063" x 0.031" (1.60mm x 0.80mm)
Максимальная высота: 0.037" (0.95mm)
Экранированная конструкция снижает электромагнитные помехи. Индуктор подходит для мобильных устройств, бытовой электроники, промышленного оборудования, импульсных источников питания, беспроводной связи, Bluetooth, LED-драйверов и систем управления аккумуляторами.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
