WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B2X7R1H221KT0Y0F

МодельCGA2B2X7R1H221KT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

14 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B2X7R1H221KT0Y0F
Тип
0402
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
CGA2B2X7R1H221KT0Y0F
Шаг
1
Емкость
220pF
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Вес
0.011g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257238903
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CGA2B2X7R1H221KT0Y0F — многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа, корпус 0402.

Номинальная ёмкость: 220pF
Номинальное напряжение постоянного тока: 50V DC
Температурная характеристика: X7R (-55°C–+125°C, максимальное изменение ёмкости около ±15%)
Размер корпуса: 0402 (1.0 × 0.5 mm, толщина около 0.5 mm)
Допуск: K (±10%)

Диэлектрик X7R относится к классу II. Ёмкость уменьшается при постоянном смещении и меняется со временем вследствие старения. Для оценки характеристик следует учитывать кривые зависимости от смещения и данные по старению. Тангенс угла потерь (DF) и эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) обычно низкие; конденсатор подходит для высокочастотной развязки и фильтрации. Для резонансных цепей и цепей тактирования, требующих высокой стабильности, рекомендуется диэлектрик NPO/COG.

Корпус 0402 требует точного монтажа. Количество паяльной пасты и конструкция контактных площадок влияют на надёжность пайки. Следует соблюдать профиль оплавления, избегать механических нагрузок, в том числе изгиба платы и нагрузки при затяжке винтов. Для уменьшения индуктивности дорожек контактные площадки следует соединять короткими проводниками; при монтаже конденсатор рекомендуется размещать рядом с выводами питания и земли. Хранение и защита от влаги выполняются по стандартным требованиям к сушке и влагозащите.

Типичные применения: высокочастотная развязка, подавление шумов, RC-фильтры и цепи согласования импеданса в потребительской электронике, коммуникационном оборудовании и системах промышленного управления. Номинальное напряжение 50V также позволяет применять компонент для развязки и связи в цепях низкого и среднего напряжения.

При выборе следует учитывать кривую зависимости ёмкости от напряжения и данные по старению. Для проверки рекомендуется провести температурные циклы, измерения LCR при смещении (типичная частота 1 MHz) и испытания надёжности пайки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.