WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B3X8R1H103KT0Y0M

МодельCGA2B3X8R1H103KT0Y0M
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B3X8R1H103KT0Y0M
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B3X8R1H103KT0Y0M
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257285459
Температурный коэффициент
X8R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B3X8R1H103KT0Y0M — многослойный керамический конденсатор (MLCC) для поверхностного монтажа.

Основные параметры
Размер корпуса: 0402 (1005 по метрической системе).
Номинальная ёмкость: 10nF (103).
Допуск: ±10% (K).
Номинальное напряжение: 50V.
Диэлектрик: X8R. Типичный диапазон рабочих температур: -55°C до +150°C.

Особенности
Компактный корпус 0402 подходит для печатных плат с высокой плотностью монтажа.
Диэлектрик X8R сочетает ёмкость и стабильность в широком диапазоне температур.
Номинальное напряжение 50V подходит для фильтрации питания и развязки в низковольтных и средневольтных цепях.
Для MLCC характерны низкие ESR и ESL и быстрый отклик; типичные применения — развязка, фильтрация и шунтирование.

Применение
Развязка питания цифровых микросхем, включая CPU, MCU и FPGA.
Фильтрация и связь в аналоговых цепях, включая входные и обходные цепи усилителей.
Фильтрация выхода и компенсационные цепи DC-DC преобразователей.
Развязка и шунтирование в высокочастотных сигнальных цепях с учётом влияния размера корпуса и частоты собственного резонанса.
Потребительская электроника, средства связи и промышленная электроника.

Рекомендации по монтажу и проектированию
Размещайте конденсатор рядом с выводом питания; используйте короткие и широкие дорожки, чтобы уменьшить площадь контура возвратного тока и паразитную индуктивность.
Учитывайте снижение ёмкости под воздействием постоянного напряжения. Выбирайте компонент по эффективной ёмкости при фактическом рабочем напряжении либо закладывайте запас.
Для корпуса 0402 важны конструкция контактных площадок и профиль оплавления. Используйте рекомендованные изготовителем размеры площадок и стандартный процесс оплавления, чтобы снизить термические напряжения и эффект «надгробия».
Для применений с жёсткими требованиями к температурному дрейфу предпочтительны C0G/NP0; X8R подходит как компромисс при необходимости компактного корпуса и широкого температурного диапазона.

Надёжность и условия эксплуатации
Диэлектрик X8R сохраняет относительную стабильность ёмкости при высоких температурах; диапазон рабочих температур составляет -55°C до +150°C. Точные значения приведены в документации изготовителя.
MLCC чувствительны к механическим нагрузкам, например изгибу PCB и концентрации напряжений около переходных отверстий. После автоматизированного монтажа и оплавления рекомендуется проверить механическую надёжность.

Подбор аналогов
Для большей стабильности при изменении температуры можно рассмотреть серию C0G/NP0. Для более высокого напряжения или большей ёмкости подойдут корпус большего размера, например 0603/0805, либо другой класс напряжения.
При выборе MLCC X8R с аналогичными характеристиками учитывайте сохранение фактической ёмкости при рабочем напряжении и механическую прочность корпуса.

Расшифровка маркировки
«103» обозначает 10nF, «K» — допуск ±10%. Остальные символы обычно указывают корпус, номинальное напряжение, материал и вариант упаковки.
При подборе проверьте температурный коэффициент X8R, номинальное напряжение 50V, допуск, корпус 0402 и вариант упаковки: катушка или лента. При строгих требованиях к влиянию постоянного напряжения или температурным характеристикам изучите кривую ёмкости в зависимости от напряжения (CV) и данные по температурному коэффициенту.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.