WMSIC Электронные компоненты

TDK C1005X5R0J475MTJ00E

МодельC1005X5R0J475MTJ00E
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

16 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK C1005X5R0J475MTJ00E
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000

Технические параметры

Бренд
TDK
Модель
C1005X5R0J475MTJ00E
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228535682
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK C1005X5R0J475MTJ00E — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) типоразмера 0402 (1005 по метрической системе), номинальная ёмкость 4.7 µF, номинальное напряжение 6.3 V, допуск ±20%, диэлектрик X5R.

Ёмкость: 4.7 µF
Допуск: ±20%
Номинальное напряжение: 6.3 V DC
Диэлектрик: X5R (-55°C до +85°C)
Корпус: 0402 (1005 по дюймовой системе)

Компактный корпус 0402 обеспечивает высокую плотность монтажа. Конденсатор подходит для развязки питания и высокочастотного шунтирования. В мобильных устройствах, на высокоплотных платах и модулях, а также рядом с микросхемами управления питанием (PMIC) он может применяться для локальной фильтрации и накопления энергии.

Фактическая ёмкость зависит от температуры, смещения постоянным и переменным напряжением и частоты. При напряжении, близком к номинальному, ёмкость может снижаться из-за эффекта DC bias; для оценки рабочей ёмкости используйте графики зависимости ёмкости от напряжения, температуры и частоты.

Корпус 0402 чувствителен к механическим и паяльным нагрузкам, изгибу платы и температурным циклам. Во избежание микротрещин при размещении следует учитывать края платы, отверстия для винтов и зоны концентрации тепловых напряжений. При необходимости применяют меры для снижения вибрации и механической нагрузки.

При расчёте ёмкости учитывайте допуск ±20%, температурные характеристики и влияние DC bias. Если ёмкости одной детали недостаточно, несколько конденсаторов можно подключить параллельно. При чувствительности к DC bias и наличии места на плате можно рассмотреть корпус большего размера или диэлектрик с меньшими потерями.

При пайке оплавлением соблюдайте рекомендуемый температурный профиль; типичная максимальная пиковая температура составляет около 260°C. После длительного воздействия влаги перед пайкой может потребоваться сушка согласно применимым требованиям. Во время монтажа и ремонта избегайте прямого давления на корпус.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.