Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MLG0402P2N1BT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MLG0402P2N1BT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 20000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MLG0402P2N1BT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 01005
- Тип
- многослойный индуктор
- Категория
- индуктор для поверхностного монтажа
- Вес
- 0.012g
- Индуктивность
- 2.1nH
- Минимальный заказ
- 1
- Добротность
- 8@500MHz
- Артикул
- BM0265980052
- номинальный ток
- 200mA
- Собственная резонансная частота
- 8GHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 360mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK MLG0402P2N1BT000 — многослойный чип-индуктор
MLG0402P2N1BT000 — миниатюрный высокочастотный многослойный чип-индуктор TDK для беспроводных устройств.
Основные параметры:
Индуктивность: 2.1nH
Типоразмер корпуса: 01005 по дюймовой системе, 0402 по метрической системе; размеры 0.4mm×0.2mm×0.2mm
Номинальный ток: 200mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 360mΩ
Добротность (Q): 8@500MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 8GHz
Тип изделия: керамический многослойный чип-индуктор
Обозначение модели: «MLG» — серия многослойных индукторов TDK, «0402» — типоразмер корпуса, «2N1» — индуктивность 2.1nH, «BT000» — код технологической партии.
Электрические характеристики
Изделие рассчитано на высокочастотные беспроводные применения, включая 5G, WiFi и Bluetooth. Индуктивность 2.1nH подходит для согласования импеданса, фильтрации и настройки радиочастотных цепей в диапазоне Sub-6GHz. Номинальный ток 200mA предназначен для непрерывной работы в мобильных устройствах и маломощных беспроводных модулях. Низкое DCR 360mΩ снижает потери постоянного тока и нагрев. Добротность составляет 8@500MHz; в диапазоне 2GHz-5GHz сохраняется высокая добротность. Частота SRF равна 8GHz.
Конструкция и технология
Изделие изготовлено методом многослойного совместного обжига керамики. Бессвинцовая многослойная структура без внешних выводов снижает паразитные индуктивность и емкость. Температурный коэффициент керамического материала низкий; изменение индуктивности при температуре составляет ≤±10%. Рабочий температурный диапазон: -55℃~+125℃. Изделие соответствует RoHS и REACH.
Типичные области применения:
Радиочастотные модули 5G/4G FEM в смартфонах, включая согласование PA и настройку антенны;
Радиочастотная фильтрация и согласование импеданса в модулях Bluetooth 5.3, WiFi 6/6E и LoRa;
Обработка высокочастотных сигналов в умных часах, беспроводных наушниках и устройствах умного дома;
Радиочастотные цепи узлов LPWAN.
Рекомендации по применению
Непрерывный ток: ≤200mA; пиковый ток: ≤300mA. Рабочая частота должна быть ниже 8GHz. Для монтажа требуется точность установщика ±0.01mm; пиковая температура пайки оплавлением — ≤245℃, продолжительность — ≤10 секунд. При монтаже требуется защита от ESD. Температура хранения: -40℃~+85℃; влажность: ≤60%. Следует избегать среды с агрессивными газами.
Допуск индуктивности: ±5%. Указаны испытания на 1000 температурных циклов и вибрацию в диапазоне 10~2000Hz по стандартам IEC.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
