Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Available for RFQ
Технические данные
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
TDK MLG1005S1N8CT000 — многослойный чип-индуктор
Основные сведения
TDK MLG1005S1N8CT000 — многослойный чип-индуктор серии MLG в корпусе 0402.
Обозначения модели:
MLG — серия многослойных чип-индукторов TDK;
1005 — метрический размер корпуса 1.0mm×0.5mm, соответствующий 0402;
S — суффикс оптимизированной миниатюрной конструкции;
1N8 — номинальная индуктивность 1.8nH, допуск ±5%;
CT000 — код спецификации и упаковки.
Электрические параметры
Номинальная индуктивность: 1.8nH, допуск ±5%.
Диапазон рабочих температур: -55℃~+125℃; изменение индуктивности не более 10%.
Номинальный ток: 900mA; при токе до 900mA изменение индуктивности не более 10%.
Постоянное сопротивление (DCR): 60mΩ.
Добротность: 7@100MHz.
Частота собственного резонанса (SRF): 8GHz. Ниже 8GHz компонент имеет индуктивный характер.
Корпус и конструкция
Корпус 0402: 1.0±0.2mm×0.5±0.2mm×0.5±0.1mm. Многослойная керамическая конструкция.
Применение
Согласование импеданса и фильтрация в радиочастотных цепях WiFi 6/6E (2.4G/5G/6GHz), Bluetooth 5.3 и 5G Sub-6GHz.
Развязка питания CPU и памяти DDR.
Фильтрация EMI в высокоскоростных интерфейсах USB 3.2 и PCIe 4.0.
Радиочастотные узлы смартфонов, умных часов и устройств умного дома.
Рекомендации по применению
Рабочая частота должна быть ниже 8GHz.
Постоянный ток не должен превышать 900mA; при наличии переменного тока его пиковое значение также следует удерживать в пределах номинального тока.
Рекомендуется пайка SMT оплавлением с пиковой температурой 230~240℃ и выдержкой не более 30 секунд.
Хранить в сухой среде при 25±5℃ и влажности не более 60%.
Запрос котировки
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары