WMSIC Электронные компоненты

TDK MHQ0402PSA15NHT000

МодельMHQ0402PSA15NHT000
КорпусSMD
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MHQ0402PSA15NHT000
Тип
TDK
Минимальная упаковка
20000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MHQ0402PSA15NHT000
Шаг
1
Корпус
SMD
Тип
многослойный индуктор
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±3%
Вес
0.006g
Индуктивность
15nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@500MHz
Артикул
BM0266060002
номинальный ток
120mA
Собственная резонансная частота
2.7GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
1.68Ω

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK MHQ0402PSA15NHT000 — многослойный чип-индуктор

MHQ0402PSA15NHT000 — многослойный чип-индуктор TDK в корпусе 01005, предназначенный для высокочастотных цепей с низким током. Керамическая многослойная конструкция подходит для компактных плат портативной электроники и устройств IoT.

Основные характеристики
Индуктивность: 15nH, допуск ±3%
Номинальный ток: 120mA
Сопротивление постоянному току (DCR): 1.68Ω
Добротность (Q): 8@500MHz
Частота собственного резонанса (SRF): 2.7GHz
Корпус: 01005 по дюймовой системе, 0402 по метрической системе
Размеры: 0.4mm×0.2mm×0.2mm (типовое значение)

Обозначение модели: «0402» соответствует метрическому типоразмеру корпуса, «15NH» указывает индуктивность 15nH, «PSA» обозначает многослойное исполнение.

Электрические характеристики
Номинальный ток 120mA указан для максимального непрерывного тока, при котором температура поверхности индуктора не превышает номинальное значение. Значение DCR составляет 1.68Ω. Добротность 8@500MHz подходит для радиочастотной фильтрации и резонансных цепей. Частота SRF составляет 2.7GHz.

Конструкция и физические свойства
Керамическая многослойная конструкция совместима с пайкой оплавлением при пиковой температуре около 260℃. Изделие устойчиво к механическим нагрузкам, вызванным вибрацией и ударами. Соответствует RoHS и REACH. Типовое значение температурного коэффициента: ±30ppm/℃.

Типичные области применения:
Радиочастотные модули смартфонов и планшетов: согласование антенны и фильтрация;
Модули Bluetooth в беспроводных наушниках, включая согласование импеданса в диапазоне 2.4GHz;
Вспомогательные цепи беспроводной зарядки умных часов;
Радиочастотные фильтры маломощных модулей Wi-Fi и Bluetooth Beacon;
Цепи обработки сигналов датчиков, включая TPMS;
Радиочастотные цепи портативных акустических систем для подавления помех.

Рекомендации по применению
Не превышайте номинальный ток 120mA. Рекомендуемая рабочая частота ниже 2.7GHz. Для пайки оплавлением используйте профиль, соответствующий стандарту IPC; чрезмерная температура или длительность нагрева могут повредить керамическую структуру. Условия хранения: -40℃~85℃, сухая среда.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.