WMSIC Электронные компоненты

TDK CGA2B3X7S2A102KT0Y0F

МодельCGA2B3X7S2A102KT0Y0F
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK CGA2B3X7S2A102KT0Y0F
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
CGA2B3X7S2A102KT0Y0F
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264499370
Температурный коэффициент
X7S
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TDK CGA2B3X7S2A102KT0Y0F — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

TDK CGA2B3X7S2A102KT0Y0F — керамический многослойный чип-конденсатор для цепей низкого и среднего напряжения.

Основные характеристики

Емкость: 1nF (обозначение «102» соответствует 10×10²pF=1000pF=1nF).
Допуск: ±10% (код «K»).
Номинальное напряжение: 100V DC.
Температурная характеристика: X7S, диапазон -55℃~+125℃, изменение емкости ±22%.
Корпус: 0402 (примерный размер 1.0mm×0.5mm×0.5mm).
Серия: TDK CGA; многослойная керамическая конструкция.

Характеристики

Температурная характеристика X7S обеспечивает изменение емкости в пределах ±22% в диапазоне -55℃~+125℃.
Компактный корпус 0402 имеет размер 1.0×0.5mm и подходит для плотного монтажа.
Керамическая многослойная конструкция подходит для фильтрации и связи в высокочастотных цепях.

Типичные применения

Потребительская электроника: фильтрация питания и аудиосвязь в смартфонах и планшетах.
Промышленная автоматика: высокочастотная фильтрация в PLC и сенсорных модулях.
Телекоммуникационное оборудование: фильтрация радиочастотных цепей в маршрутизаторах и коммутаторах, снижение EMI.
Автомобильная электроника: цепи питания приборных панелей и систем помощи водителю; сертификацию для конкретного применения следует проверить.
Портативное медицинское оборудование: фильтрация питания в глюкометрах и тонометрах.

Корпус и пайка

Корпус 0402 совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой.
Бессвинцовое исполнение; заявлено соответствие RoHS и REACH. Температура пайки: 220℃~260℃.

Рекомендации по применению

Рабочее напряжение цепи должно быть ниже номинального значения 100V DC. Для защиты от переходных перенапряжений предусмотрите защитную цепь.
Рабочая температура: -55℃~+125℃.
Неполярный MLCC; ориентация при монтаже не требуется.
Хранить при 25℃±5℃ в сухой среде с относительной влажностью не более 60%; срок хранения — не более 12 месяцев.
Для монтажа корпуса 0402 используйте точное оборудование, чтобы избежать перемычек и смещения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.