WMSIC Электронные компоненты

TDK MLG1005S36NJT000

МодельMLG1005S36NJT000
Корпус0402
БрендTDK
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
TDK MLG1005S36NJT000
Тип
TDK
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
TDK
Модель
MLG1005S36NJT000
Шаг
1
Корпус
0402
Категория
индуктор для поверхностного монтажа
Точность
±5%
Вес
0.012g
Индуктивность
36nH
Минимальный заказ
1
Добротность
8@100MHz
Артикул
BM0255023671
номинальный ток
250mA
Собственная резонансная частота
1.3GHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
620mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор миниатюрной катушки индуктивности TDK MLG1005S36NJT000

TDK MLG1005S36NJT000 — миниатюрная катушка индуктивности для высокочастотных радиочастотных цепей. Она выполнена в корпусе 0402 (метрический типоразмер 1005) и сочетает компактные размеры, низкие потери и стабильные характеристики. Применяется в схемах согласования и фильтрации радиочастотных сигналов в бытовой электронике, устройствах IoT и мобильной связи.

Основные параметры

• Индуктивность: 36nH, допуск ±5%.
• Номинальный ток: 250mA (максимальный постоянный ток при изменении индуктивности не более чем на 10%).
• Сопротивление постоянному току (DCR): 620mΩ, типовое значение.
• Добротность (Q): 8 при 100MHz.
• Частота собственного резонанса (SRF): 1.3GHz, типовое значение.
• Корпус: 0402 (дюймовый) / 1005 (метрический); размеры около 1.0mm×0.5mm.
• Производитель: TDK.

Характеристики

Индуктивность имеет допуск ±5%, подходящий для согласования и фильтрации в большинстве высокочастотных радиочастотных цепей. Технологический процесс TDK обеспечивает стабильность индуктивности при серийном производстве.

DCR 620mΩ снижает потери и нагрев. При токе 250mA потери I²R составляют около 38.75mW. Компонент подходит для малопотребляющих радиочастотных модулей Bluetooth 5.0 и WiFi 6e.

Добротность Q=8@100MHz характеризует потери в резонансной цепи. Значение подходит для проектирования цепей согласования в диапазонах Bluetooth и FM.

SRF 1.3GHz: ниже 1GHz компонент сохраняет индуктивный характер. При приближении к 1.3GHz и выше паразитная ёмкость может придавать ему ёмкостный характер.

Корпус и физические свойства

Корпус 0402 имеет размеры около 1.0mm×0.5mm×0.5mm и подходит для компоновки печатных плат высокой плотности, включая компактные устройства. Керамическая основа рассчитана на высокотемпературную пайку оплавлением при 260℃ и выше, устойчива к механической вибрации. Изделие соответствует стандартам RoHS и REACH.

Области применения

• Мобильная связь: цепи согласования радиочастотных трактов Bluetooth, WiFi и GPS в телефонах и планшетах.
• Устройства IoT: малопотребляющие радиочастотные схемы умных замков и сенсорных узлов.
• Бытовая электроника: модули беспроводной связи умных часов и наушников TWS.
• Промышленная беспроводная связь: радиочастотные фильтры в промышленных датчиках и устройствах дистанционного управления.
• Радиочастотное испытательное оборудование: входные цепи согласования компактных генераторов сигналов и анализаторов спектра.

Особенности технологии TDK

Для производства используется технология низкотемпературной совместно обжигаемой керамики (LTCC), обеспечивающая высокую индуктивность и низкие потери при компактных размерах. Серийный процесс обеспечивает стабильность индуктивности и DCR. Компонент прошёл испытания температурными циклами (-40℃+85℃) и вибрацией (10G2000Hz).

Рекомендации по применению

• Рабочий ток постоянного тока не должен превышать 250mA.
• Сократите длину дорожек между катушкой и соседними компонентами, чтобы уменьшить влияние паразитных параметров.
• Рекомендуется пайка оплавлением; ручная пайка при температуре ≥300℃ может повредить корпус.
• Храните компонент в сухих условиях при комнатной температуре.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.