Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
TDK MMZ1005S241CT000
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- TDK MMZ1005S241CT000
- Тип
- TDK
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- TDK
- Модель
- MMZ1005S241CT000
- Шаг
- 1
- Корпус
- 0402
- Категория
- ферритовый шарик
- Погрешность
- ±25%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Количество каналов
- 1
- Артикул
- BM0228288746
- Рабочая температура
- 55℃~+125℃
- номинальный ток
- 400mA
- Импеданс @ частота
- 240Ω@100MHz
- Сопротивление постоянному току (DCR)
- 280mΩ
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MMZ1005S241CT000 — поверхностно-монтируемый ферритовый чип-компонент для подавления электромагнитных помех (EMI) и высокочастотного шума. Одноканальная конструкция подходит для компактных мобильных устройств, IoT, потребительской электроники и фильтрации высокоскоростных цифровых линий питания.
Корпус: 0402 (1005 метрический). Импеданс: 240 Ω @ 100 MHz. Сопротивление постоянному току (DCR): 0.28 Ω (280 mΩ). Номинальный ток: 400 mA (непрерывный постоянный ток). Допуск импеданса: ±25%. Рабочая температура: -55 ℃ ~ +125 ℃. Число каналов: 1.
При 100 MHz компонент обеспечивает импеданс около 240 Ω, эффективный для подавления высокочастотного шума. Низкое DCR снижает падение напряжения и потери при номинальном токе. Корпус 0402 подходит для компактного размещения и плат с высокой плотностью монтажа. Одноканальная конструкция позволяет устанавливать компонент последовательно в линии; совместно с развязывающими конденсаторами он образует фильтрующую цепь.
Типовые применения: подавление EMI в линиях питания мобильных устройств, включая телефоны и планшеты; линии высокоскоростных дифференциальных или несимметричных сигналов; изоляция радиочастотных помех в IoT-устройствах и модулях Bluetooth/Wi‑Fi; подавление низкочастотного шума в промышленных платах управления и автомобильной электронике в пределах допустимых температуры и тока.
При выборе для частот около 100 MHz и выше следует учитывать допуск импеданса ±25%. Номинальный ток 400 mA относится к непрерывному постоянному току; пиковый ток и переменная составляющая могут вызвать саморазогрев и изменение импеданса. При монтаже корпуса 0402 учитывайте чувствительность к механическим нагрузкам.
Рекомендуется стандартная бессвинцовая пайка оплавлением с соблюдением температурного профиля IPC/JEDEC и указаний производителя; пиковая температура обычно не превышает 260 ℃. Компонент рекомендуется располагать рядом с источником помех или выводом питания IC, используя короткие широкие дорожки. Размещение переходных отверстий и заземления следует согласовать с фильтрующей сетью; керамические конденсаторы могут применяться для формирования фильтра нижних частот или структуры PI.
Импеданс измеряют на 100 MHz с помощью анализатора цепей или анализатора импеданса с учетом паразитных параметров оснастки и измерительных проводов. Для точного измерения DCR используют микроомметр или четырехпроводный метод. Тепловую стабильность проверяют при номинальном токе, оценивая нагрев и изменение импеданса с температурой.
Обычно поставляется в упаковке Tape & Reel для автоматического монтажа.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
